마이크로칩테크놀로지, 저전력·소형 폼팩터 블루투스 오디오 모듈 출시

마이크로칩테크놀로지(지사장 한병돈)는 저전력·소형 폼팩터 블루투스 오디오 모듈 RN52를 출시했다고 4일 밝혔다.

이 제품은 모든 스마트폰 플랫폼에서 작동하는 표준 블루투스 오디오 및 데이터 프로파일을 내장했다.

마이크로칩테크놀로지, 저전력·소형 폼팩터 블루투스 오디오 모듈 출시

개발자들은 스테레오 스피커·헤드폰·핸즈프리·의료기기 및 컴퓨터 액세서리 등 데이터 기능이 결합된 무선 오디오를 쉽게 만들 수 있다. 마이크로칩테크놀로지는 로빙 네트웍스와 협력해 모든 마이크로프로세서와 연동해 설계할 수 있는 툴을 제공해오고 있다.

이 회사 스티브 콜드웰 무선사업부 총괄은 “RN52모듈 출시로 마이크로칩테크놀로지 블루투스 포트폴리오가 한 층 더 강화됐다”며 “고객사들이 블루투스 무선 오디오 액세서리를 쉽게 설계하고, 제품 출시를 앞당길 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.

이형수기자 goldlion2@etnews.com