광학필름 전문 업체 미래나노텍(대표 김철영)은 스마트폰·스마트패드에 탑재하는 10인치 이하 중소형 터치스크린패널(TSP) 시장에 본격 진출한다고 11일 밝혔다. 지난해 말 독자적인 메탈 메시 (Silver metal mesh) 기술로 20인치 이상 대형 TSP 시장에 뛰어든 이후 발 빠른 행보다.
메탈 메시 방식은 구리·은 등 금속을 패널에 미세하게 입혀 전극을 구성한다. 기존 산화인듐주석(ITO) 전극보다 투과율이 좋고 낮은 저항값을 구현할 수 있는 것이 특징이다. 고가의 ITO를 금속으로 대체, 비용을 절감할 수 있다. 회사 관계자는 “이달부터 메탈 메시 기반 필름전극방식(GFF) 5인치, 7인치, 10.1인치 크기의 TSP를 양산한다”며 “중저가형 스마트폰·스마트패드에 공급할 예정”이라고 밝혔다.
미래나노텍은 일체형 TSP 개발에도 박차를 가하고 있다. 올 상반기 하이브리드 일체형 방식(G1F) TSP를 개발한다는 계획이다. G1F TSP는 강화유리 한 면에 ITO 층을 증착하고 그 위에 ITO 필름을 한 장 올려 터치 전극을 구현한다. ITO 필름을 두 장 사용하는 GFF 방식보다 모듈 두께를 줄일 수 있어 경박단소화 추세인 스마트폰에 적합하다. 미래나노텍은 또 필름 한 장으로 멀티 터치 전극을 구형할 수 있는 인듐산화전극필름방식(GF2) 개발에도 나선다. 또 다른 회사 관계자는 “메탈 메시 기술을 응용해 터치 센서 없이 펜 입력 솔루션을 구현하는 TSP도 개발하고 있다”며 “중소형 TSP 시장 진입으로 다양한 포트폴리오를 갖출 수 있을 것”이라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
