삼성전자가 하반기부터 7~10인치 스마트패드에 커버유리 완전일체형(G2) 터치스크린패널(TSP)을 처음 적용한다. 중저가 스마트패드에는 필름전극방식(GFF)과 커버유리일체형(G1F)을, 프리미엄 스마트패드에는 G1F와 G2 방식을 각각 병행키로 했다. 두께를 줄여 스마트패드 시장에서 경쟁 우위를 점하고, 고질적인 TSP 수급난을 막기 위해서다.
업계에 따르면 삼성전자 무선사업부는 올해 하반기 출시할 스마트패드 2종에 G2 타입 TSP를 처음 장착키로 했다. 당초 올해 선보이는 프리미엄 스마트패드에는 G1F 방식을 적용하기로 한 계획과 달리 G2 기술 적용 시점을 앞당긴 것이다. 셀 타입을 주로 써왔던 것과 달리 시트 타입 TSP도 적용하는 것을 검토 중이다.
삼성전자의 이 같은 변화는 프리미엄 스마트패드 시장에서도 스마트폰과 같은 경쟁 우위를 점해서다. 셀 타입 G1F는 모서리 강화를 위한 공정이 추가로 필요하지만 시트 타입은 대면적 산화인듐전극(ITO) 필름 장착 후 잘라내 바로 쓸 수 있다. 생산 원가가 셀 타입보다 저렴하다.
G2 방식은 삼성전자가 지난 2010년부터 적용하려고 검토했다가 철회했던 기술이다. 커버글라스 양면에 전극을 붙였기 때문에 필름을 삽입하는 G1F, GFF 보다 투과율이 좋고 투명도가 높다. 필름을 사용하지 않기 때문에 싼 가격에 제조할 수 있고, 두께도 줄일 수 있다. 하지만 삼성전자는 그동안 50%를 밑도는 수율 문제 때문에 G2 방식을 스마트패드에 적용하지 못했다.
지금은 대만 업체를 중심으로 어느 정도 G2 안정화를 이뤘다. LG전자가 스마트폰에서 G2 타입 채택을 대폭 늘리고 있는 상황에서 더 이상 미룰 수 없다는 판단도 선 것으로 보인다. G1F 라인을 G2로 전환하는 데 추가 설비 비용이 들지 않기 때문에 기존 협력사가 공정을 전환하기도 쉽다.
TSP 협력사도 분주하게 움직이고 있다. 삼성전기는 연구소 차원에서 G2 방식 상용화에 박차를 가하고 있다. 최근 양산 공정 구축을 위한 장비 업체 물색에 나섰다. 스마트폰 OLED용 TSP 공급을 독점하고 있는 동우화인켐은 경기도에 3억달러를 투자해 스마트패드용 G2 방식 TSP 생산 공장을 신축한다. 10인치 기준 월 200만개가량 생산이 가능하다. 멜파스·이엘케이 역시 중형 G2 TSP 양산 테스트를 진행 중이다.
업계 관계자는 “올해 삼성전자 스마트패드 판매 계획이 3000만대 이상인데 한 가지 방식의 TSP만으로 대응하기에는 물량을 조달하기 쉽지 않다”며 “프리미엄 모델부터 두께가 얇은 G1F·G2 TSP로 대체하고 중저가형 모델은 기존 GFF를 사용할 것”이라고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com, 윤희석기자 pioneer@etnews.com, 이형수기자 goldlion2@etnews.com
