국내 소재 기업이 차세대 노광기술로 주목받는 액침노광(Immersion Lithography) 공정용 재료 양산을 시작, 국산 시대를 열었다.
동진쎄미켐(대표 이부섭·이준혁)은 `불화아르곤(ArF) 이머전 포토레지스트(Immersion PhotoResist)`를 국내 처음 양산한다고 2일 밝혔다.
이 제품은 국내 반도체 기업 D램 양산 라인에 공급됐다.
액침노광 공정은 렌즈와 웨이퍼 표면 사이의 공간을 굴절률이 큰 액상 매질로 대체해 포토리소그래피의 분해능을 증가시키는 기술이다. 액체의 굴절률이 늘어나면 각도 분해능도 늘어나게 된다.
50나노 공정부터 이 기술이 소폭 적용되기 시작하면서, ArF 이머전 PR 수요도 생겨났다. 종전에는 ArF PR을 주로 공정 재료로 사용했다.
ArF PR 시장은 일본의 신에츠·JSR 등이 장악해 오다, 동진쎄미켐이 국산화한 바 있다. 이어, 차세대 공정 재료로 주목받는 ArF 이머전 PR까지 개발해 양산에 성공했다.
액침노광 기술은 30나노대를 위주로 소폭 사용되고 있지만, 30㎚이하 미세 선폭에는 반드시 필요한 기술로 주목받고 있다.
이에 따라 동진쎄미켐은 30㎚ 이하 공정에서 ArF 이머전 PR 수요가 급증할 것으로 기대했다. 이를 위해 30㎚ 이하 미세 공정을 위한 제품도 개발해 테스트를 진행 중이다. 30㎚ 이하용 ArF 이머전 PR은 연말부터 국내외 반도체 업체에 공급할 계획이다.
동진쎄미켐 관계자는 “일본 등 전자 재료 선진국들이 독점하던 미세 패터닝 재료 분야의 기술 격차를 크게 줄이게 됐다”며 “사용량이 급증하고 있는 ArF 이머전 PR 국산화율을 높이고 국내 반도체 제조사들에 대한 소재 기술 지원이 강화되었다는 점에서 큰 의미가 있다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
