시노펙스(대표 손경익)가 에스에스디와 전략적 제휴(MOU)를 맺고 G1F(하이브리드 커버유리일체형), G2(커버유리일체형) 터치스크린패널(TSP) 양산 체제를 확보했다고 23일 밝혔다.
양사는 이날 시노펙스 동탄사업장에서 손경익 사장과 남기수 에스에스디 대표가 참석한 가운데 제휴식을 진행했다. 이번 협력으로 차세대 TSP 개발, 양산 등을 공동 추진키로 했다.
시노펙스는 에스에스디로부터 TSP에 사용되는 필름·ITO센서 소재를 독점 공급받는다. G1F, G2 등 차세대 TSP를 양산해 삼성전자에 공급할 계획이다.
회사는 이번 전략적 제휴를 통해 별도 설비투자 없이도 안정적으로 차세대 TSP 시장을 선점할 수 있는 기회로 삼을 예정이다. 자회사 모젬을 통해 30억원 규모의 에스에스디 회사 지분도 확보해 양사 협력 체제를 더욱 공고히 할 계획이다.
손경익 시노펙스 대표는 “올해 하반기부터 G1F, G2 터치스크린 제품을 월 300만개가량 생산할 수 있는 기반을 갖출 계획”이라고 말했다.
김창욱기자 monocle@etnews.com