전자파를 차단하면서도 원하는 부분은 전기가 통하고, 방열효과도 뛰어난 실드캔 소재와 실드캔을 자동으로 생산할 수 있는 기술을 국내 벤처기업이 개발해냈다. 생산성과 품질 향상은 물론 30%에 이르는 원가절감 효과가 기대된다.
전자부품소재 전문업체인 한비메탈텍(대표 송민화)은 케이텍(대표 권순탁)과 공동으로 금속 표면에 절연필름을 열융착한 실드캔용 복합소재와 이를 이용해 실드캔을 자동으로 생산할 수 있는 공법을 개발했다고 15일 밝혔다.
열융착한 절연필름은 레이저로 원하는 부분만 벗겨내 전기가 통하도록 했다. 특히 레이저 가공을 마친 소재를 프레스로 찍어낼 때 정밀도를 유지할 수 있도록 한 생산기술도 확보했다.
양사는 지난해 말 이들 기술로 2건의 특허등록을 마쳤다. 다음달부터 이 기술을 활용한 실드캔 `실드온`을 생산, 휴대폰 제조사를 비롯해 국내외 전자기기 업체에 공급할 계획이다.
실드캔은 전자기기 인쇄회로기판(PCB) 안에 전자파를 차단하기 위해 보드 위에 부착하는 부품이다. 휴대폰을 비롯해 전자파가 발생하는 전자기기에 사용한다. 그동안은 금속 소재를 프레스로 찍어낸 뒤 쇼트 방지를 위해 안쪽 필요 부분에 절연필름을 수작업으로 붙여 사용했다.
한비메탈텍이 개발한 기술은 절연필름을 미리 융착하고, 원하는 부분만 박피함으로써 후공정 없이 모든 과정을 자동으로 처리할 수 있도록 한 것이 특징이다. 이로써 생산성을 크게 높인 것은 물론 안정적인 품질을 확보할 수 있게 됐다. 레이저 박피 기술로 통전 부위를 자유롭게 조절할 수 있으면서도 제조원가를 기존 제품 대비 30% 이상 절감할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
양사는 LG전자와 팬택 등 국내 스마트폰 업체는 물론 중국에 휴대폰 생산 공장을 둔 애플 협력사를 비롯해 중국과 프랑스 등 해외 업체를 대상으로 공급을 추진 중이다.
특히 중국에는 합작사를 설립해 현지생산에도 나설 계획이다. 이를 위해 최근 중국 휴대폰용 필름 유통사인 D사와 상하이에 합작사를 설립키로 하고 구체적인 합작 조건을 협의 중이다. 이르면 6월중에 양해각서(MOU)를 교환하고 현지 생산에 들어갈 예정이다.
국내 생산공장도 증설한다. 안성에 1만6500여㎡(5000평) 규모 부지를 매입해 건평 4000㎡(1200평) 규모로 생산공장을 건축, 오는 8월께 이전할 예정이다.
송민화 한비메탈텍 사장은 “`실드온`의 성능과 생산성 제고 및 원가절감 효과에 대해서는 이미 세계적인 스마트폰 제조사로부터 인정받은 상태라 관심을 보이는 기업이 많다”며 “특히 중국에는 삼성전자와 애플, LG전자 등 주요 휴대폰 제조사 현지 공장이 몰려있어 이르면 하반기부터 대량 공급이 가능할 것으로 기대한다”고 말했다.
김순기기자 soonkkim@etnews.com