세계 실리콘웨이퍼 연마재 시장이 내리막길을 걷고 있다. 2011년부터 이어진 수요 감소세가 계속되면서 업체들의 연마재 사업도 위축됐다.
25일 일본 야노경제연구소에 따르면 실리콘웨이퍼 시장 수요는 2011년부터 올해까지 3년 연속 마이너스 성장이 예상된다. 하락폭이 크지 않지만 내년에도 줄어들 전망이다.
세계 실리콘웨이퍼 연마재 시장 규모는 2010년 실리콘웨이퍼 출하량 급증에 힘입어 업체 출하액 기준 약 1600억원에 달한 이후 2011~2012년 2년 연속 3%가량 감소했다.
시장 규모가 줄어든 원인은 2010년 출하량 확대에 대한 반작용에 연마재 단가하락, 전단공정(Shearing Process)과 중간공정에서 연마재 재사용 등이 더해졌기 때문이다.
업계는 연마재 감소세가 올해도 이어질 것으로 전망한다. 연마재 재사용이 계속될 것으로 예상되는 가운데 실리콘웨이퍼 파이널 공정용 연마재 성능 차별화가 어려워 단가 하락이 불가피하다.
업계는 대응책 마련에 나섰다. 닛산화학, 후지미 등은 LED와 차세대 파워디바이스 기판으로 부상한 사파이어 기판 및 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 기판용 연마재 개발에 뛰어들었다. 연마 공정에 사용되는 다이아몬드를 대체하겠다는 목표다.
업계가 성장 동력 발굴에 힘쓰지만 다시 성장세로 전환하기 까지는 시간이 걸릴 전망이다. 사파이어기판 및 SiC·GaN 기판용 연마재 가공 공정이 까다롭고 연마율이 낮기 때문이다. 이와 함께 높은 연마재 원료가격도 업계가 넘어야 할 과제로 꼽힌다.
(단위:억엔, 업체 출하액 기준)
※자료: 야노경제연구소
김창욱기자 monocle@etnews.com