전자제품이 점점 작아지고 있다. 모든 현대의 기술이 집약된 스마트폰은 손바닥보다 작은 크기를 자랑하고, 무선으로 인터넷에 접속해 사진을 바로 올릴 수 있을 정도로 똑똑해진 디지털카메라는 주머니에 들어갈 만큼 작아졌다.
현대인이 이렇게 소형화되고 경량화된 전자기기의 혜택을 누릴 수 있던 데에는 생산기술의 발전이 있었다. 과거에는 삽입실장기술(IMT)이 널리 쓰였다면, 최근에는 표면실장기술(SMT)을 통한 BGA(Ball Grid Array)가 유행이다.
한쪽 면에만 부품이 배치되는 삽입실장기술과 달리 표면실장기술은 PCB의 양면 모두에 부품을 배치 할 수 있다는 큰 장점이 있다. 이 기술을 통해 공정된 SMD(Surface Mounting Device)는 PCB 표면에 장착된 부품을 말하며, 그 중 BGA(Ball Grid Array)는 현재 반도체 기술의 가장 핵심적인 요소로 여겨지고 있다.
이와 함께 제품에 대한 재작업(Rework) 및 수리(Repair) 기술의 중요성도 커졌다. 이삭전자는 간이형 Hot Air 방식의 SMT Rework 장비 QK- 990D를 출시, 대중화 시키며 두각을 드러낸 업체다.
당시 전국 삼성전자서비스센터와 LG전자서비스센터에 독점적으로 선보인 간이형 Hot Air 방식의 SMT Rework 장비(QK- 990D)는 국내 SMT Rework 기술을 한 단계 발전시켰다는 평가를 받았다.
업체는 자사가 출시한 IR(적외선) 방식의 BGA/SMD Rework 장비(QK-IR2005)는 외산 Hot Air 방식의 장비가 주를 이루고 있었던 당시 업계에서 IR방식 BGA/SMD Rework 장비의 가능성을 열어줬다고 자평했다.
현재 이삭전자는 전문 솔더링 브랜드 ‘퀵코리아’를 통해 회사의 기술력을 고스란히 담아낸 BGA/SMD Rework 장비들을 선보이고 있다. IR(적외선)방식 9종, Hot Air 방식 7종 등 고객 맞춤형 장비를 공급 중이다.
또 제조 회사로는 최초로 IPC(국제인쇄회로기구) 공식 한국교육센터로 선정돼 BGA/SMD Rework 기술의 국제 규격과 기술을 교육, 관련 국제 자격(IPC-7711/7721)을 발급 관리하며 BGA/SMD Rework 장비 운용 교육 및 기술교육에 앞장서고 있다.
온라인뉴스팀