삼성전자가 필름 방식 터치스크린패널(TSP)도 얇은 테두리(내로 베젤)를 구현할 수 있는 요소 기술을 확보했다. 인듐주석산화물(ITO) 필름 회로 선폭 두께를 20㎛까지 줄이는 기술이다. 갤럭시S4의 보급형 모델부터 적용할 것으로 예상된다. 삼성전자의 소재·화학 기술을 끌어올리는 분기점이 될지 주목된다.
18일 업계에 따르면 최근 삼성전자는 기존 하이브리드커버유리일체형(G1F), 필름전극방식(GFF) 납품 기준도 선폭을 20㎛ 두께로 구현하도록 상향 조정하고 협력사 한 곳으로부터 20㎛ 회로 선폭을 구현한 G1F 방식 TSP를 공급 받기 시작했다.
선폭 두께를 줄이면 기존 30㎛ 회로 선폭에 비해 시인성이 좋아지고 베젤의 구동부 전극도 얇게 구현할 수 있다.
삼성전자는 그동안 소재·화학 상용화 기술 개발이 경쟁사에 비해 떨어진다는 평가를 받아왔다. LG이노텍이 액침리소그래피 기술을 응용해 20㎛ 선폭 구현 기술을 확보하고 있었지만 삼성전자는 관련 기술 확보가 더뎠다. 커버유리완전일체형(G2) 방식 TSP에서는 20㎛ 커버유리 패터닝 기술까지 확보했지만 ITO 필름에 이 두께를 적용한 건 처음이다. G2 방식도 기술을 가장 먼저 개발했지만 상용화는 LG에 비해 한참 늦었다. 전극 패터닝 기술에서도 뒤졌다.
같은 크기 스마트폰에서 화면 크기를 키우려면 베젤을 최소로 줄여야 한다. 베젤이 얇으면 몰입도도 좋아진다. 한 손으로 동작하기 위해서는 같은 면적 기기 안에서 화면을 최대한 늘려야 한다. 베젤 간섭이 없어 몰입도도 높아진다.
업계는 그동안 실크인쇄방식, 포토리소그래피 방식 등 ITO 증착 공정 기술을 발전시키면서 TSP 전극 선폭을 줄여왔다. 최근에는 소재를 변화시켜 선폭 줄이기를 시도하고 있다. 밀착력이 높고 신뢰성이 높은 소재를 쓰려는 것이다.
인쇄 방식에서는 은(Ag) 페이스트를 주로 사용한다. 미세 전극 패턴 구현을 위해 리소그래피 공정을 도입하면서 몰리브덴·알루미늄·몰리브덴(MAM)이 주로 쓰였다. 최근에는 인쇄 방식이나 리소그래피 공정 모두 은·팔라듐·구리, 은·몰리브덴 합금 등 합금 소재 개발이 활발하다.
업계 관계자는 “지금까지 TSP 기술이 유리 방식이냐, 필름 방식이냐를 놓고 경쟁했다면 앞으로는 전극·코팅 소재 등을 바꿔 신뢰성을 높이는 게 관건이 될 것”이라고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com