터치스크린패널(TSP)은 스마트기기 이용 확산과 맞물려 급속도로 성장하는 IT산업 분야다.
정부는 지난해 TSP산업 육성전략을 발표하고 오는 2020년까지 TSP 세계 2강 달성을 비전으로 제시했다. 하지만 현재 우리나라 TSP산업은 핵심소재 대부분을 해외에 의존하고 있는 실정이다.
지난 19일 재료연구소가 마련한 소재융합 정기세미나에서 정우석 ETRI 책임연구원은 “소재융합기술은 TSP를 적용한 디바이스의 완성도와 기능 구현에 절대적인 영향을 미친다”며 TSP 분야에서 소재기술 개발의 중요성을 강조했다.
TSP 시장은 2007년 애플의 아이폰 출시 이후 스마트폰, 스마트패드 등 정전용량방식 터치 기술을 적용한 TSP가 주도하고 있다. 정전용량방식 TSP는 경쟁 기술인 저항막 방식에 비해 높은 투과도, 빠른 반응 속도, 멀티 터치 구현 등 사용자의 감성을 효과적으로 반영할 수 있기 때문이다.
패턴화된 투명전극을 두겹으로 사용해 만드는 정전용량방식 TSP는 투명전극이 형성된 기판 형태에 따라 글라스기반과 필름기반 TSP로 나뉜다. 최근에는 다양한 패턴화로 시인성과 멀티터치 기능을 강화하는 방향의 설계와 연구가 이뤄지고 있다.
정전용량방식 TSP 중에서 투과도를 더욱 높여 전력소비는 낮추고 TSP 소재 원가도 절감할 수 있는 것이 윈도 일체형 TSP다.
윈도 일체형 TSP는 기판(강화유리 또는 강화 플라스틱) 위에 박막형태의 투명전극을 직접 패터닝해 제조한다. 따라서 대면적에 저가격, 고수율을 실현하려면 강화유리나 고경도 플라스틱 같은 저온용 기판을 위한 투명전극 공정의 저온화, 그리고 대면적화를 위한 저저항 고투과 투명전극기술이 선행돼야 한다.
또 시인성 확보를 위한 TSP 구조설계기술과 저온 공정용 절연막 소재기술, 고감도 대면적 멀티터치 IC칩 기술, 대면적 슬림 강화유리 제조기술 등이 필요하다.
정우석 책임연구원은 “윈도 일체형 TSP 원천기술의 고도화는 30인치 이상 대면적 TSP의 제품화는 물론이고 중소형 TSP의 양산화, 윈도 일체형 플라스틱 TSP 응용 제품 개발에 크게 기여하게 될 것”이라고 말했다.
창원=임동식기자 dslim@etnews.com
