스마트폰,DSC 등 모든 기기의 고기능화에 따라 부품 역시 소형화가 요구되고 있다.
로옴세미컨덕터코리아(대표 권오주)는 스마트폰 등 모바일 기기용으로 고밀도 실장을 가능하게 하는 세계 최소 부품 시리즈인 RASMID™(ROHM Advanced Smart Micro Device)에 0402(0.4mm×0.2mm) 사이즈 쇼트키 배리어 다이오드 (SBD)를 라인업하고, 03015(0.3mm×0.15mm）사이즈의 칩 저항기를 양산한다고 밝혔다.
라인업에 추가된 0402(0.4mm×0.2mm) 사이즈 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)는 로옴의 기존 0603 사이즈 (0.6mm×0.3mm) 대비 82％의 사이즈 저감에 성공한 제품으로 스마트폰을 비롯해 휴대전화, DSC 등 소형 및 박형화가 요구되는 모든 기기의 고기능화, 소형화에 크게 기여할 것으로 기대를 모으고 있다. 0402 사이즈 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)는 2014년부터 1월부터 월 500만개의 생산 체제로 본격적인 양산을 시작할 예정이다.
로옴은 기존에 없던 독자적인 미세화 기술을 통해 부품의 소형화, 치수 정밀도 향상 등 지속적인 기술 혁신을 추진해왔다.
이에 따라 지난 2011년에는 미세화의 한계였던 0402 (0.4×0.2mm) 사이즈보다 작은 세계 최소 칩 저항기(0.3×0.15mm)를 개발했으며, 2012년에는 세계 최소 반도체인 제너 다이오드 (0.4×0.2mm) 개발에 성공한바 있다.
로옴의 RASMID™(ROHM Advanced Smart Micro Device)시리즈는 단순히 제품의 소형화만을 추구하는 것이 아니라, 실장 기술에 이르기까지 실용화를 위한 기술을 개발하고 있다. 치수 정밀도는 ±10μm 이하를 실현했으며, 새로운 사이즈인 03015는 실장기 메이커와의 협의를 거듭한 결과, 대량 샘플을 제공한 실장 평가에서도 불량률 Zero를 달성하는데 성공했다.
또한, 로옴은 본격 양산을 시작한 03015(0.3mm×0.15mm）사이즈보다 더 작은 0201(0.2mm×0.1mm) 사이즈의 칩 저항기 개발 역시 추진하고 있어 지속적인 개발 성과가 이어질 것으로 기대되고 있다.
로옴 관계자는 "앞으로 제품의 소형화뿐만 아니라 실장 기술에 이르기까지 더욱 실용화할 수 있는 기술을 개발하여, 기기의 소형화에 더욱 기여할 수 있도록 본 시리즈 제품의 라인업을 확충해나갈 예정이다"라고 밝혔다.
한편, 로옴의 RASMID™ 제품은 10월 1일~5일에 치바 Makuhari Messe에서 개최되는 「CEATEC JAPAN 2013」의 로옴 부스에서도 전시할 예정이다.
온라인뉴스팀