상보(대표 김상근)는 한국전자부품연구원(KETI·원장 김경원)에서 `감광성 은(Ag) 나노와이어, 탄소나노튜브 하이브리드 투명전극 및 무에칭 패턴형성 기술`을 이전받았다고 16일 밝혔다.
이 기술은 터치스크린패널(TSP) 공정수를 줄일 수 있다. TSP는 일반적으로 인듐주석산화물(ITO) 증착, 회로 패터닝 및 에칭 순서로 공정이 이뤄지는데 이 기술을 사용하면 에칭 공정을 뺄 수 있어 효율적이다.
ITO는 필름 위에 몰리브덴을 코팅한 뒤 ITO 성분을 증착하고 알루미늄, 몰리브덴을 위에 덧바르는 방식으로 만든다. 필름 위에 전극재를 패터닝하기 위해 증착·에칭 공정을 반복한다. 이에 비해 탄소나노튜브(CNT)와 Ag나노와이어 하이브리드 기술을 이용하면 스크린 방식으로 인쇄를 하면 돼 별도 에칭 공정이 필요 없다는 설명이다.
정인상 상보 신소재사업부문장은 “기존 투명 전극보다 더 투명하고 저항이 낮은 TSP를 개발할 수 있게 됐다”며 “플렉시블 TSP 구현을 위한 기술도 함께 확보했다”고 말했다. 이 기술은 올해 연구개발(R&D)을 거쳐 내년 상용화될 예정이다.
오은지기자 onz@etnews.com