인텔이 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 이어 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀(베이스밴드) `XM7160`을 삼성전자 태블릿PC에 공급했다. 내년 14나노 트라이게이트(Trigate) 공정에서 AP 양산과 더불어 AP·베이스밴드 통합칩을 내놓으면 퀄컴과 본격 경쟁도 예상된다.
지난 2월 인텔이 발표한 멀티모드 LTE 모뎀칩의 첫 상용 제품이다. 태블릿PC와 울트라북에 모두 적합하다. LTE 주파수 15개를 동시에 지원하고, 음성 LTE(VoLTE)도 지원한다. RF 아키텍처는 설정을 변경할 수 있다.
인텔은 인피니언 인수 후 실적 악화 때문에 베이스밴드 연구개발(R&D) 투자를 줄인 것으로 알려졌다. 퀄컴, 삼성전자, LG전자에 비해 제품 출시 시기도 약 1년가량 늦다. 하지만 삼성전자가 `엑시노스` AP와 베이스밴드 통합칩을 출시하지 못한 상황에서 인텔이 자사 AP와 통합칩을 출시하면 오히려 시장 경쟁에서 앞설 수 있다는 평가다. 지난 9월 인텔개발자회의(IDF)에서 발표한 LTE-A 베이스밴드 `XMM7260`은 내년 출시할 계획이다.
이와 더불어 다양한 기기 간 데이터 통신 모듈인 `PCIe M.2 LTE`도 발표했다. 초당 100Mb 속도로 데이터를 다운로드할 수 있다. LTE 주파수 15개 대역을 동시에 지원한다. 위성항법시스템(GNSS) 기능도 넣었다.
오은지기자 onz@etnews.com