NXP코리아(대표 신박제)는 스마트폰용 스피커 구동칩 `TFA9895`를 출시했다고 11일 밝혔다. 지난해 1세대 스피커 구동칩을 출시한데 이어 2세대 스피커 부스트 솔루션을 선보인 것이다.
이 제품은 스피커 볼륨을 키워도 동일한 음질을 구현해 별도 액세서리 없이 고음질 음향을 즐길 수 있다고 회사 측은 설명했다. 독자 개발한 멀티 주파수 압축 알고리듬을 사용했다.
보드 전압(온 보드) 5V인 직류·직류(DC·DC) 컨버터를 통합했고, 0.5W, 4Ω 스피커에 4W 피크(peak)전력을 전달할 수 있다.
음의 왜곡현상을 막아주는 피드백 익스커션 컨트롤과 첨단 클립 방지 알고리듬 기능을 통합했다.
오은지기자 onz@etnews.com