인천테크노파크(원장 이윤)는 초정밀 가공용 다이아몬드 절삭공구 전문업체인 챔프다이아와 함께 마련한 절삭공구 신제품 개발 계획이 정부의 `구매조건부 신제품 개발사업`에 선정됨에 따라 향후 1년간 공동개발에 나선다고 13일 밝혔다.
구매조건부 신제품 개발사업은 정부가 공공기관과 대기업, 해외 수요처 등의 구매를 조건으로 중소기업의 신제품 개발비용을 지원하는 동반성장 프로그램이다.
인천테크노파크와 챔프다이아가 공동개발하는 제품은 `양산성을 고려한 PCD(Poly Crystalline Diamond)/CBN(Cubic Boron Nitride) 공구의 칩 브레이커`다.
칩 브레이커는 절삭 가공에서 긴 칩을 짧게 절단하거나 스프링 형태로 감기게 하기 위해 바이트의 경사면에 홈이나 단을 붙여 절단이 쉽도록 한 부분이다. 브레이커 단폭이 넓으면 칩의 감김 형태가 나쁘게 돼 절단이 적게 되고, 폭이 좁으면 날 끝을 파손시킬 수 있다.
이번 공동개발은 칩 브레이커 형상설계와 전해연삭을 이용한 휠 개발, 레이저 가공을 활용한 칩 브레이커 개발, 조립형 칩 브레이커 개발 등이 목표다. 양 기관은 이번 기술개발 사업을 완료하면 수입대체 효과는 물론 해외시장 진출로 50억원 규모 매출 증대 효과를 볼 수 있을 것으로 기대했다.
김순기기자 soonkkim@etnews.com