삼성전자는 오는 30일 독일 프랑크푸르트 ‘조명건축박람회 2014’에서 초소형 플립칩(Flip Chip) 발광다이오드(LED) 신제품을 선보인다고 27일 밝혔다.
플립칩 LED는 금속 와이어와 같은 연결 구조 없이 LED 칩의 전극을 바로 기판에 부착한 제품이다. 금속 와이어 연결 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있다.
또 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 없어 장기간 열에 노출되더라도 휘도 저하 현상 등이 발생하지 않는다. 이와 함께 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 색 편차도 대폭 줄였다.
오방원 삼성전자 LED사업부 전무는 “플립칩 LED는 필름 부착 방식 등에 반도체 기술을 적용한 것으로 반도체와 LED 사업의 시너지 사례”라며 “다양한 기술을 접목시킨 새로운 개념의 LED 광원을 계속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
삼성전자는 조명건축박람회에서 플립칩 LED 패키지로 미들파워용 ‘LM131A’, 하이파워용 ‘LH141A’를 각각 선보일 예정이다. 또 다운라이트용 플립칩 LED 모듈 ‘FCOM’도 함께 전시한다.
성현희기자 sunghh@etnews.com
