안드로이드 스마트폰의 보안문제를 원천적으로 해결할 수 있는 저전력, 초소형 모듈(칩)이 상용화 수준으로 개발됐다.
한국전자통신연구원(ETRI·원장 김흥남)은 미래창조과학부 ‘보안신뢰모듈(MTM) 기반 보안핵심 기술 개발’ 과제의 일환으로 하드웨어 기반의 스마트폰용 보안칩인 ‘미모(MeeMo)’를 개발, 상용화를 진행 중이라고 22일 밝혔다.
연구진은 이 칩 내에 암호기능을 비롯한 저장, 전자서명, 단말 시스템의 무결성 검증 기능 등을 넣었다. 기존 보안기능 칩에도 이 기능을 담을 수 있어 스마트폰에 바로 적용할 수 있다.
크기는 가로, 세로 5×5㎜로 10원짜리 동전의 10분의 1 정도 된다. 이 모듈의 소모전력은 10㎃ 이하다. 적용대상은 일단 안드로이드폰이다.
기술 핵심은 물리적 보안성을 제공하는 하드웨어 장치(MTM)와 MTM 연동 단말 플랫폼, 보안응용 SW 등 3개 부분이다. 플랫폼에 악성코드가 접근하면, 칩 내 본래 저장돼 있는 정보값과 비교한 뒤 다를 경우 이를 통보 및 차단해줘 스마트 단말 해킹을 원천적으로 해결할 수 있다.
이 기술은 유브릿지와 네오인프라 등 보안업체 두 곳에 기술이전했다.
시장조사 전문기관인 IDC 자료에 따르면 전 세계 스마트 단말 보안 시장규모를 오는 2017년 3조8000억원에 이를 전망이다.
전용성 ETRI 모바일보안연구실장은 “모바일 금융 서비스를 안전하게 이용할 수 있는 기반을 제공하게 될 것”이라며 “향후 모바일 제조업체나 스마트워크 서비스업체를 대상으로 추가 기술이전도 추진 중”이라고 말했다.
대전=박희범기자 hbpark@etnews.com