어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 티타늄 베리어 기반 ‘엔듀라 벤츄라 물리증기증착(PVD) 시스템’을 29일 선보였다. 베리어(barrier) 소재로 티타늄(Ti)을 적용한 양산용 PVD를 내놓은 것은 이 회사가 처음이다.
이 장비는 고성능·저전력 3차원(3D) 실리콘관통전극(TSV) 칩 제조 공정에서 쓰인다. TSV는 실리콘 웨이퍼에 10마이크로미터(㎛) 크기의 구멍을 뚫고 구리를 넣어 상하 웨이퍼를 전기적으로 연결하는 기술이다. 이 기기는 전선과 비전선 사이를 막는 베리어에 티타늄을 적용, 기존 탄탈륨나이트라이드(TaN) 베리어 기반 솔루션보다 원가를 감소시켰다. 금속층이 균일하게 증착되도록 이온의 방향성을 향상시켜 시드층 형성에 쓰이는 소재도 줄였다. 시드는 구리 배선으로 칩을 연결할 때 사용된다.
순다르 라마무르티 AMAT 부사장은 “지금까지 PVD 시스템보다 베리어·시드 비용이 절반밖에 되지 않는다”라며 “티타늄 베리어로 신뢰성을 확보, 3D TSV 칩 수율을 개선할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
김주연기자 pillar@etnews.com