주성엔지니어링(대표 황철주)은 산화물(옥사이드) 박막트랜지스터(TFT)용 유기금속화학증착장비(MOCVD)를 대만 수출용으로 출하했다고 9일 밝혔다.
주성엔지니어링은 이 장비와 게이트 절연막(Gate Insulator) 공정에 사용될 신개념 MOCVD를 함께 양산했다. 이들 장비는 6세대(1500×1850㎜) 디스플레이 라인에 사용된다. 옥사이드 증착을 위한 장비를 물리기상증착장비(PVD)가 아닌 MOCVD로 개발한 것은 주성엔지니어링이 세계 처음이다. MOCVD는 물리기상증착(PVD) 방식 대비 이동도가 3배 이상 증가하고 전력소모량 또한 20%이상 저감시킬 수 있다.
게이트 절연막 MOCVD는 역시 지금까지 사용해 오던 이산화규소(SiO2) 물질을 대체함으로써 TFT의 신뢰성과 안정성을 개선할 수 있다.
주성엔지니어링 관계자는 “디스플레이 제조공정 변화에 한발 앞서 준비했던 이번 제품을 시작으로 실적 측면에서 큰 성과가 나타날 것”이라며 “올해 차세대 전략 제품들의 신시장을 개척하는 데 모든 노력을 다 하겠다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
