단일층(GF1) 터치스크린패널(TSP) 대면적화의 최대 걸림돌인 낮은 감도를 극복하기 위해 터치칩 업체들의 연구개발(R&D)이 한창이다. 문제는 가격 경쟁력이다.
22일 업계에 따르면 국내 터치칩 전문 업체들은 GF1 TSP의 한계인 5인치의 벽을 넘기 위해 칩 설계에 이어 소프트웨어(SW) 기술 개발과 TSP 모듈의 미세 공정화를 추진 중이다.
GF1 TSP는 인듐주석산화물(ITO) 필름이 한 장 들어가고 수율이 좋아 저렴하다는 장점이 있으나 패널 면적이 커질수록 감도가 떨어진다. 데이터를 처리하는 터치칩의 센서 영역이 줄어들기 때문이다.
TSP 핵심인 터치칩은 센싱·제어(컨트롤러) 영역으로 나뉜다. 패널이 커질수록 처리해야 하는 신호도 많아져 이를 연결하는 영역이 넓어져야 한다. 2레이어 TSP 터치칩과 달리 1레이어 터치칩은 내부에 신호 연결 구간을 반드시 넣어야 하는데 이 연결 구간이 센싱 영역에서 생성된다. 4인치 TSP 기준 1레이어 터치칩 내 센싱 영역은 2레이어 터치칩 대비 80%에 불과하다.
멜파스(대표 민동진)와 지니틱스(대표 손종만)는 TSP 패널의 미세 패턴 기술 개발을 추진 중이다.
멜파스는 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 펌웨어 대신 독자 DSP(Digital Signal Processor)도 내장했다. 멜파스 관계자는 “현재 4.5인치 GF1 TSP 기준 4파이(Ø)까지 구현할 수 있다”면서 “신호 연결 구간을 줄여도 고감도를 구현할 수 있게 얇은 패턴을 그리고 패널을 미세공정에서 생산할 것”이라고 밝혔다.
지니틱스 관계자는 “칩이나 SW의 변화는 없지만 터치 모듈을 최첨단 미세 공정으로 생산할 경우 최대 2Ø까지 만들어낼 수 있다”고 말했다.
이미지스테크놀로지(대표 김정철)는 영상 신호 처리 칩 기술을 바탕으로 영상 노이즈(잡음) 제거 기술을 도입, 칩 펌웨어를 향상시켰다. 관련 특허를 활용해 칩 설계도 개선했다. 4.5인치 GF1 TSP 기준으론 5Ø가 주력이나 4Ø까지 높일 수 있다는 게 이 회사의 설명이다. 이 회사 관계자는 “미세 공정으로 성능을 개선하는 데는 한계가 있다”면서 “결국은 SW를 보완해야한다”라고 말했다.
계 전문가는 “GF1 TSP의 강점인 가격 경쟁력을 놓치지 않는 게 중요하다”며 “미세공정이든 SW든 소요 비용을 무시할 수 없기 때문에 결국 칩 설계 능력이 다시 부각될 것”이라고 조언했다.
김주연기자 pillar@etnews.com