인스턴(대표 국연호)은 전자회로인쇄기판(PCB)에 직경 0.075㎜(75㎛)의 구멍을 낼 수 있는 마이크로드릴비트 재연마기를 개발하며 국내외 IT제조 업계에서 주목을 받고 있다. 직경 250㎛ 제품이 일반적이었던 재연마기 시장에서 획기적인 기술로 평가받고 있다.
스마트폰·모바일기기 등에 내장되는 PCB는 보통 여러(1∼10)층의 복잡한 전자회로로 구성된다. 이들 층간에 전류는 구멍으로 통한다. 이 때 구멍의 크기가 PCB의 정밀한 성능을 결정한다. 질기고 강한 PCB를 가공하는 마이크로드릴비트를 제조하기 위해 업계에서는 주로 다이아몬드 숫돌을 이용한 연마 가공법이 활용되고 있다. 하지만 마이크로드릴비트 무게가 12㎏에 달할 정도로 무거운데다, 마이크로 단위로 정밀하게 날을 가공하려면 적지 않은 시간이 소요됐다.
인스턴은 이 같은 단점을 극복했다. 인스턴은 연마숫돌 회전모터의 위치를 조금 변경하면 가공품질이 크게 개선한다는 점을 발견해냈다. 이를 통해 마이크로드릴비트 가공면의 날을 정밀하게 세우고 연삭면의 품질을 유지하면서도 가공시간을 단축시켰다. 인스턴은 현재 두 건 특허를 출원했으며 마이크로드릴비트 재연마기 헤드의 무게도 절반으로 줄이는 데 성공했다.
이 같은 기술력으로 인스턴은 지난해 인쇄회로기판(PCB)업계 세계 5위인 중국 내 대만기업 T사와 1000만달러(107억원) 규모 수출계약을 맺으며 국내 스마트폰 대기업뿐 아니라 해외 시장에도 적극 진출하고 있다.
국연호 사장은 “우리가 사용하는 스마트폰과 같은 IT 제품의 전체 크기는 전자부품의 고밀도화가 결정하고 고밀도화는 반도체와 PCB의 선폭이 결정한다는 점에서 PCB의 선폭은 매우 중요하다”며 “이에 당사가 75㎛까지 구멍을 뚫을 수 있는 마이크로드릴비트의 재연마기 양산 장비 개발에 성공한 건 매우 중요한 의미가 있다”고 말했다.
인스턴은 정밀 기술을 활용해 드릴비트 재연마·세척 장비뿐만 아니라 자사 기술력을 바탕으로 이동용 캐리어와 고객맞춤형 콘택트렌즈, 형상 가공용 라우터 재연마장비 등 다양한 제품을 개발하고 있다. 이 가운데 영상기술을 활용, 망막을 스캔 한 뒤 콘택트렌즈를 맞춤형으로 제작할 수 있는 기술은 개발이 상당부분 진행됐다.
박태준기자 gaius@etnews.com