유진반도체(대표 장문호)는 창사 이래 지금까지 표면실장기술(SMT), 반도체 패키지, 프리폼 솔더 등의 시장에 주력해 왔다. 특히 국내 업체들이 전량 수입해 온 프리폼 솔더(Preforms Solder) 시장 국산화에 성공해 국내외에서 높은 기술력을 인정받고 있다.
프리폼 솔더는 납땜 공정의 생산성과 품질 향상을 위해 다양한 형태와 크기로 가공된 납땜 부자재다. 주로 사용되는 분야는 스텐실(Stencil Masking)에 의해 납량이 부족한 곳이나 FPCB 등 납량 부족으로 접합 불량이 생긴 곳, 추가 솔더링이 필요한 곳 등이다. 특히 빈번한 접촉이나 강한 힘, 낙하실험이 요구되는 부품 및 제조품 등에 많이 쓰인다. 예를 들면 커넥터, USB 터미널, 휴대기기 등이다.
이 외에도 발광다이오드(LED) 방열판, 트랜스포머(Transformer) 등 열전도 차이로 의해 불량이 발생한 곳에 주로 쓰인다.
유진반도체의 프리폼 솔더 제품은 납량이 많고 적음에 따른 불량을 방지하고 납땜의 자동화를 실현할 수 있다. 특히 납땜이 어려운 부분에 활용하면 생산성을 크게 높일 수 있다.
예를 들면 두꺼운 기판과 협소한 핀 간격, 메탈마스크 두께의 한계로 불충분한 솔더량에 의해 완벽히 홀(구멍)이 메워지지 않을 때 프리폼을 사용하면 효과적이다. 적정량의 페이스트 솔더의 프리폼을 병행 사용하면 홀 메움과 완벽한 필렛을 형성할 수 있다. 이를 통해 기업은 불량을 사전에 방지할 수 있어 원가 경쟁력을 확보할 수 있다.
이 외에도 부품이 휘어지기 쉽고, 넓은 PCB 패드가 필요한 쉴드 케이스(shield case)에도 활용할 수 있다. 쉴드 케이스의 휨에 의한 솔더링 불량을 방지하고, 보다 작은 PCB 패드를 이용할 수 있도록 해 설계를 보다 편리하게 할 수 있도록 한다.
유진반도체의 프리폼 솔더는 국내 기술로 만들어진 최초의 국산 제품이다. 그동안 국내 업체들은 프리폼 솔더를 전량 수입해 사용해 왔다. 수입 제품은 다양한 형상을 갖추지 않고 있다. 반면 유진반도체 제품은 규격 제품과 SMT용, 벌크용으로 판매되고 있다. 또 풍부한 납량으로 접합 및 인장강도가 우수하다. 특히 저온 솔더는 외산 제품에 비해 가공이 쉬운 게 강점이다.
유진반도체의 프리폼 솔더는 현재 국내 대기업의 SMT와 반도체, 자동차 전원케이블은 물론 다양한 패키징 분야에 폭넓게 적용되고 있다. 최근 방산 업체에도 제품을 공급 중이다.
이 회사는 제품 공급처를 다변화하기 위해 프리폼 솔더가 필요한 국내외 기업을 대상으로 공격적인 마케팅을 펼치고 있다. 향후 3년 내 국내 프리폼 솔더 시장에서 외산 제품을 자사 제품으로 대체해 시장 선두자리에 오르겠다는 계획이다.
장문호 유진반도체 대표는 “고객사의 다양한 요구를 만족시키기 위해 적극적인 연구개발에 나서고 있다”며 “특히 기술력과 품질에 높은 자부심을 가지고 있다”고 말했다.
성현희기자 sunghh@etnews.com