[테크홀릭] 서피스프로3(Surface Pro 3)은 마이크로소프트가 새로 선보인 태블릿이다. 해상도 2160×1440을 지원하는 12인치 IPS 디스플레이에 인텔 4세대 코어i3∼7 프로세서, IEEE802.11ac, 블루투스 4.0 LE 등을 지원한다. 서피스를 상징하는 뒷면 스탠드 역시 각도를 150도까지 조절할 수 있다. 스탠드 뒤쪽에 마이크로SD 슬롯을 배치했다.
분해 전문 사이트 아이픽스잇(iFixit)이 서피스프로3을 입수해 분해한 결과를 공개했다. 아이핏스잇이 내린 평가는 “망가지지 않는 한 되도록 분해하지 않는 게 좋다”는 것.
제품을 분해하려면 먼저 디스플레이 가장자리 쪽 틈새에 피크를 끼워 조금씩 공간을 확보해가면서 떼어내야 한다. 그런데 패널의 경우 서피스프로2는 두께가 1.34cm 정도였지만 서피스프로3은 9.1mm로 얇아진 탓에 갈라지기 쉽다고. 휴대성은 더 높아졌지만 내구성에는 불안한 부분이 있다는 분석이다.
패널을 어렵게 분리하고 나면 케이블을 떼어내야 한다. SSD는 분해 모델의 경우 128GB, 32GB짜리 낸드플래시 4개가 붙어 있는 걸 볼 수 있다.
내부에 있는 배터리를 보면 42.4Wh, 7.6V 리튬이온이라는 걸 확인할 수 있다. 배터리는 강력한 접착 소재로 본체에 고정되어 있다. 접착력이 센 탓에 유리잔을 붙여 거꾸로 들어도 떨어지지 않을 정도다.
메인보드에는 꽤 널찍한 면적을 차지한 팬과 방열판을 빼내면 인텔 코어i5-4300U 듀얼코어 1.9GHz(분해 모델 기준)가 보인다. 그 밖에 스피커 등 다른 부품 등을 떼어내면 모든 분해가 끝난다.
아이픽스잇이 모든 부품을 분해한 뒤 매긴 수리편의성 점수는 10점 만점 중 1점이다. 숫자가 높을수록 분해나 수리 난이도가 쉽다는 뜻이다. 서피스프로 시리즈는 지금까지 나온 제품도 분해나 수리가 곤란했다. 이런 상황은 신형 모델에서도 여전한 것. 뭔가 고장이 났다면 자력으로 수리하기는 어렵다는 설명이다. 아이픽스잇이 공개한 분해기 원문은 이곳에서 확인할 수 있다.
전자신문인터넷 테크홀릭팀
이석원 기자 techholic@etnews.com