어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 고성능·저전력 3차원(3D) 기기의 대량 생산에 적합한 ‘어플라이드 리플렉션 LK프라임 화학적기계연마(CMP)’ 장비와 ‘어플라이드 프로듀서 XP프리시전 화학기상증착(CVD)’ 장비를 출시했다고 8일 밝혔다.
LK프라임 CMP는 나노(㎚)급의 정밀도를 확보, 웨이퍼 연마 성능이 우수하다. 웨이퍼를 나노 단위로 균일하게 연마함으로써 핀펫(FinFET) 게이트의 높이 차를 줄여 성능·수율을 끌어올린다. 두꺼운 필름층이나 3D 낸드(NAND)처럼 연마 단계가 길고 꾸준해야 하는 애플리케이션에도 유용하다. 각각 연마 스테이션 6개, 통합 클리닝 스테이션 8개로 웨이퍼 처리량을 종전보다 갑절로 끌어올렸다. 연마와 클리닝은 독립적으로 활용 가능하다.
XP프리시젼 CVD는 온도·이온(플라즈마)·가스의 흐름을 제어, 재료를 정밀하고 균일하게 증착해 나노 두께의 층간 필름을 형성한다. 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하는 게이트의 성능을 향상시켜 기기 오작동을 줄인다.
김주연기자 pillar@etnews.com