스트라타시스(Stratasys)는 3D프린터 기술 가운데 ‘적층형 몰딩 기술(Mechanical Shaping Or Molding To Form Or Reform Shaped Article)’ 부문에서 질적으로 강력한 IP포트폴리오를 구축한 것으로 나타났다. 적층형 몰딩 기술은 한층씩 쌓아가면서 입체 형상을 만드는 기술로 압출적층방식(FDM)에 해당된다. 최근 개인용 3D프린터에서 주로 활용된다.
전자신문 미래기술연구센터(ETRC)와 특허분석 전문기업인 광개토 연구소(대표 강민수)가 공동 발행한 IP노믹스(IPnomics) 보고서 ‘3D프린터 기회인가?’에 따르면, 스트라타시스는 ‘적층형 몰딩 기술’ 특허는 IP품질, IP파괴력, 최근 특허 활성화 정도, 특허 매력도 등 질적 평가에서 1.601점을 받았다. 이는 경쟁사인 3D시스템즈(1.584점)에 비해 높은 수치다.
‘적층형 몰딩 기술’은 ‘3D프린터 핵심 기술 Top9’ 중에서 IP 분쟁 리스크가 가장 급등한 기술로 분석됐다. IP분쟁 리스크 급등 기술은 특허 소송이 빈발하거나, 발생 가능성이 높아진 기술로지난해에만 관련해 총 9건의 소송이 발생했다. 이는 3D프린터 핵심 기술 Top9 가운데 가장 높은 수치다. 현재 3D프린터 시장이 초기 단계로 소송수가 높지 않지만, 향후 특허 소송 발생 가능성이 높은 기술로 분석돼 주목된다.
3D프린터 ‘핵심 기술 Top9’은 △특허 파급력 △IP액티비티(Activity) △IP리스크 등 3개 영역을 종합해 도출했다. ‘핵심 기술 Top9’에는 △스테레오 리소그래픽 형상 기술 △3D 프린팅 소재 △이동형 패턴제어 △방사 에너지 적용 기술 △이동형 패턴 제어 △3D형상 제조법 △컴퓨터 그래픽 처리 기술 △방사에너지 애플리케이션 기술 등이 포함된다.
IP노믹스 보고서 ‘3D프린터 기회인가’는 △3D프린터를 둘러싼 비즈니스 환경 △3D프린터 만료 특허 및 만료 예정 특허 △3D프린터 핵심 기술 Top9, △3D시스템즈 vs 스트라타시스 IP경쟁력 분석 △3D프린터 전문기업 IP경쟁력 분석 △프린터 전통 기업 IP경쟁력 분석 △3D프린팅 활용 기업 IP경쟁력 등을 심층 분석한 내용을 담고 있다.
※ 3D프린터 기술 동향 및 글로벌 기업별 IP경쟁력을 분석한 IP노믹스 보고서 ‘3D프린터, 기회인가?’는 전자신문 리포트몰(http://report.etnews.com/report_detail.html?id=1128)에서 확인할 수 있습니다.
정민영기자 myjung@etnews.com