브로드컴코리아(대표 전고영)은 업계 처음으로 모바일용 위성측위시스템(GNSS)과 센서 허브를 통합한 콤보칩 ‘BCM4773’을 출시한다고 6일 밝혔다.
BCM4773은 GNSS칩과 센서 허브를 단일 칩에 집적했다. 애플리케이션프로세서(AP) 대신 이 칩이 와이파이(WiFi), 블루투스 스마트, 위치추적시스템(GPS), 미세기계전자시스템(MEMS) 센서 등으로부터의 각 정보를 처리한다. 따라서 이 칩을 쓰지 않았을 때보다 전력을 80% 이상 절감할 수 있고 보드 공간도 34% 가량 줄일 수 있다.
모하메드 아워드 브로드컴 무선 커넥티비티 이사는 “이번에 발표한 콤보칩으로 다양한 모바일 기기에 새로운 상시 접속(always-on) 위치 기반 애플리케이션(앱) 서비스를 효율적으로 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.
김주연기자 pillar@etnews.com