[글로벌 소재 테크페어 연사 릴레이 소개]<4>캐슬린 오코넬 다우케미컬 전자재료 총괄이사

전자기기의 고성능·저전력·경박단소 추세는 계속되고 있다. 이를 위해선 작은 공간에서도 문제없이 작동할 수 있는 회로기판이나 새로운 방법의 칩 패키징 기술 등 고난도의 기술이 필요하다. 이와 함께 소재의 성능 향상도 중요한 역할을 한다.

다우케미컬은 전자기기 제조에 필요한 다양한 소재를 공급하는 글로벌 화학소재기업이다. 반도체, 인터커넥트, 디스플레이, 발광다이오드(LED) 분야에서 혁신적인 기술 리더십을 확보하고 있다. 첨단 반도체 패키지 소재, 광촉매(TiO2), 특수 플라스틱, 코팅제, 유기발광다이오드(OLED)의 전자이동층(ETL) 등이 대표 제품이다. 특히 반도체 공정 필수 재료인 화학적기계연마(CMP) 패드는 다우케미컬이 독점하고 있다.

21일 ‘제 2회 글로벌 소재테크페어’에서는 다우케미컬의 전자재료 코어R&D 총괄 이사인 캐슬린 오코넬 박사가 연사로 나와 ‘미래의 반도체 칩, HDI(High Density Interconnect), 차세대 디스플레이 분야에 대한 다우케미컬 전자재료의 첨단 기술’이란 주제로 발표한다.

소비자들은 노트북, 카메라, 웨어러블 기기와 같은 전자기기를 언제어디서나 편리하게 사용하길 원한다. 그리고 이러한 전자기기의 디스플레이가 점점 더 좋은 화질에다 배터리 수명도 길어지길 바란다. 캐슬린 박사는 이러한 시장 요구에 다우케미컬의 전자재료가 어떻게 대응하고 있는지, 장기적으로 연구하고 있는 특수소재 분야 등에 대해 상세히 설명할 예정이다.

캐슬린 박사는 다우케미컬의 전자재료 사업부의 다양한 연구 프로젝트를 총괄하고 있다. 연구소는 미국 매사추세츠 말보로에 있다. 그는 지난 1995년 롬앤드하스(Rohm and Haas)에 입사했으며, 다우케미컬로 회사가 합병되면서 전자재료사업부에 합류하게 됐다.

제 2회 글로벌 소재테크페어 사전 등록은 한국산업기술평가관리원 홈페이지(www.keit.re.kr)에서 할 수 있다. 문의 (070)7771-6856

성현희기자 sunghh@etnews.com