[2014 글로벌 소재 테크페어]<주제발표 세션2>소재, 새로운 도전의 열쇠

스마트폰, 태블릿PC 등 모바일기기는 신제품이 발표될 때마다 보다 얇으면서도 강력한 성능을 자랑한다. 최근에는 웨어러블 기기까지 급부상하면서 후방 산업계에서는 더 작고 정밀한 소재와 부품을 공급하기 위한 기술 경쟁이 치열하다.

하니웰, 바스프, 솔베이는 오랜 역사를 가진 전통적 글로벌 소재기업이다. 이날 주제발표에서 이들 기업은 매일 같이 직면하는 새로운 도전에 대한 각자의 솔루션을 제시했다.

글렌 미첼 하니웰 전자재료사업부 테크놀로지 디렉터는 최근의 전자부품 산업을 ‘디자이너의 시대’로 분석했다. 전자제품에 필연적으로 발생하는 발열을 관리하는 핵심 요소는 바로 칩 디자인에 있다는 설명이다.

그는 이날 상변화소재(PCM:Phase Change Material)를 활용한 발열 관리 해법을 소개했다. PCM은 일정 조건에 따라 고체 상태에서 액체 혹은 반고체(gel) 상태로 변화하는 소재다. 기존 방열윤활제 등에서 일반적으로 발생하는 흡착이나 유출, 기능 저하 이슈가 상대적으로 적다.

미첼 디렉터는 “PCM은 기존에 TIM(접촉 열전도 소재)에 주로 사용되던 방열윤활제와 방열접착제, 갭패드의 장점을 모두 융합하고 있다”며 “효과적인 발열관리로 기기성능과 수명을 최고의 TIM으로 급부상하는 소재”라고 강조했다.

바스프의 보리스 예니쉐스 아시아태평양 지역 전자소재사업본부 사장과 스테판 코저 카보닉 아이언 및 금속 시스템 글로벌 비즈니스 사업본부 사장은 ‘금속사출 성형(MIM)’을 정밀 부품 대량 생산의 새로운 흐름으로 제시했다.

금속사출 성형은 금속분말과 플라스틱, 왁스 등이 혼합 가공된 원료를 사용해 기존 인베스트먼트 주조법에 비해 상대적으로 재료비가 비싸다. 하지만 복합부품 제조에 가장 많이 사용되는 인베스트먼트 주조법이 7단계 공정과정을 거치는 것과 달리 MIM은 3단계 공정이면 충분하며 더 얇고 작은 부품의 효율적인 대량 생산이 가능하다는 설명이다.

코저 사장은 “금속사출성형은 제조하는 부품 무게가 줄어들고 크기가 작아질수록 기존 주조법에 비해 가격 경쟁력이 높아진다”며 “복잡한 부품 생산과 엄격한 정밀공정 관리에 최적의 대안이 될 것”이라고 전망했다.

빌 첸 솔베이 OLED 사업본부장은 이제 막 개화를 앞두고 있는 OLED 시장 개척 전략을 소개했다. 솔베이 OLED는 일종의 비즈니스 인큐베이터로 솔베이 그룹의 사내 벤처다. 스타트업의 속성을 가지고 신속하고 혁신적인 도전을 추진한다. 솔베이 그룹의 리서치&혁신(R&I)·이머징사업부에서 운영 자금을 지원받는다.

솔베이 OLED는 향후 3~5년간 디스플레이 및 조명 시장에 사업을 집중해 시장을 개척하는 것이 목표다. 미국 피츠버그와 서울에 위치한 두 곳의 센터에서 OLED 시장의 양적 성장은 물론이고 품질관리와 고객지원, 소재 혁신, 기기 시험까지 다각적으로 추진한다. 새로운 시장에 도전하는 스타트업의 성격과 글로벌 화학기업의 재무 투자, 공정 과정, 기업 서비스 등 탄탄한 기반을 접목했다는 설명이다.

첸 본부장은 “대화면, 플렉서블, 비용절감, 생산수율 확보 등 산업계의 요구에 따라 소재 공급업체들은 새로운 도전에 직면했다”며 “솔베이 OLED 역시 이러한 도전을 해결하는 퍼즐의 한 조각에 불과하기 때문에 고객사를 비롯한 한국의 여러 소재 업체들과 협력해 전체 퍼즐을 완성해 나가겠다”고 말했다.


좌장: 박성규 중앙대 전자전기공학부 교수

박정은기자 jepark@etnews.com