전자 부품 2014글로벌 소재 테크페어, 패널 토론 발행일 : 2014-10-21 17:05 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 글로벌 R&D역량제고 및 네트워킹 강화를 위한 ‘2014글로벌 소재 테크페어’가 21일 서울 양재동 더케이호텔에서 열린 가운데 패널들이 발표를 하고 있다. 왼쪽부터 윤의준 산업통상자원 R&D 전략기획단 MD, 프리돌린 슈타리 바커그룹 중앙기술연구소 총괄 부사장, 게오르그 버나츠 머크 시니어 디렉터, 캐슬린 오코넬 다우케미칼 전자재료 총괄 디렉터, 로리 해밀턴 코닝 글래스 테크놀로지스 상용 기술이사. 김동욱기자 gphoto@etnews.com 패널토론2014 글로벌소재테크페어