삼성디스플레이가 플렉시블 OLED 제조 과정에 기존 필름 방식의 다층 봉지기술 대신 ‘하이브리드 인캡슐레이션’ 방식을 적용한다. 기존 필름 방식으론 대면적화하는 데 한계가 있고 공정 과정도 복잡하기 때문이다.
26일 업계에 따르면 삼성디스플레이는 플렉시블 AMOLED 전용 라인인 A3에 미국 잉크젯 장비 업체인 카티바(Kateeva)의 장비를 도입한다. 기존 필름방식의 봉지 기술을 그대로 적용한다면 잉크젯 장비가 아닌 모노머와 스퍼터링, 유기물 경화용 노광기 등의 증착장비가 도입돼야 한다.
유비산업리서치 최신 보고서에서도 삼성디스플레이가 기존 필름 방식의 봉지기술로는 6세대 이상에 적용하기 힘들어 하이브리드 방식으로 전면 수정했다고 밝혔다. 기존 A2 라인에 적용중인 필름 방식의 TFE(thin film encapsulation) 기술은 무기물을 4층, 그 사이에 유기물 3층이 적층되는 매우 복잡한 구조를 가지고 있다. 삼성디스플레이는 그동안 이러한 필름 방식의 다층 봉지기술을 확보하기 위해 원천 특허를 보유하고 있는 바이텍스(Vitex)의 기술과 인력을 모두 흡수했다. 5세대에서의 양산 기술은 확보했지만 대화면 적용과 생산 공정에서의 비효율성은 여전히 과제로 남아있었다.
삼성디스플레이가 새롭게 도입하는 하이브리드 기술은 질화규소(SiNx) 박막으로 적층하고 그 위에 잉크젯 장비로 유기물을 도포한 후 경화, 다시 SiNx로 적층하는 단순한 공정이다. 구조가 단순하기 때문에 투자비와 공정 시간을 대폭 줄일 수 있다. 또 대면적 패널에도 쉽게 적용할 수 있다. 경쟁 업체인 LG디스플레이는 일찌감치 이 방식을 적용해 왔다.
업계 한 관계자는 “최근 삼성벤처투자가 잉크젯 업체인 카티바에 대규모 자금을 투자한 것도 이러한 배경 때문으로 보인다”며 “기존 TFE 방식 보다 장비 투자비용이 적기 때문에 앞으로 하이브리드 기술을 지속적으로 채택할 가능성이 높다”고 말했다.
이와 관련, 삼성디스플레이측은 “세부 사업계획이나 기술 적용 등은 외부에 사전 오픈하지 않는 것이 원칙”이라고 말했다.
성현희기자 sunghh@etnews.com
