통신장비 부품기업 텔콘이 차별화된 부품 도금기술을 앞세워 일본 시장 공략에 박차를 가한다.
텔콘은 기지국과 안테나, 중계기 등 통신장비에 사용되는 커넥터와 케이블, 아답터, 변압기 등 각종 부품생산 전문업체다. 모기업인 KMW와 에이스테크놀로지, 삼성전자 등 통신장비 업체를 비롯해 국내외 통신사에 제품을 공급하고 있다.
이 회사는 보통 도금 작업을 외주에 맡기는 관행을 깨고 독자적인 부품 도금기술을 개발해 신뢰성을 높인 것이 장점이다. 바다에 둘러쌓인 일본의 경우 소금기에 의한 부품 부식 현상이 빈번해 현지 시장 공략에 도금 기술을 기반으로한 우수한 염분 내식성을 강조할 계획이다.
현재 일본 유력 통신사인 NTT도코모, KDDI, 소프트뱅크 등과 공동 프로모션을 진행하면서 현지 수요를 파악하고 있다.
임진훈 텔콘 대표는 “독자적인 도금 기술 경쟁력으로 일본 시장에서 내구성과 기술력을 인정받고 있다”며 “중국시장뿐만 아니라 부품소재 원조인 일본 시장 진출에 나서는 등 해외 시장으로 영역을 확대하겠다”고 말했다.
신성장 동력으로 육성하고 있는 ‘광전 복합 커넥터’와 ‘광케이블 어셈블리’로 차세대(5G) 통신시장도 대비하고 있다. 중국 시장에 법인과 연구개발(R&D) 부서를 설립하고 현지 통신장비업체·통신사와 사업 논의를 진행하고 있다.
한편, 텔콘은 오는 24일 코스닥 시장에 상장될 예정이다. 공모 주식수는 140만주이며 공모 예상금액 범위는 175억원에서 203억원이다.
박정은기자 jepark@etnews.com
