세라믹 기반 부품 전문기업 이노칩테크놀로지(대표 박인길)가 자체 연구개발한 고주파비즈(Beads)로 무라타, TDK 등 해외업체와 경쟁에 나섰다. 최근 중국 스마트폰 업체를 중심으로 수요가 급증하고 있어 매출 신장에 한몫을 톡톡히 할 것으로 기대를 모은다.
16일 업계에 따르면 이노칩테크놀로지는 표면실장형 적층형 고주파 페라이트 비즈 개발을 완료하고 국내외 고객사를 대상으로 내년부터 본격 양산에 들어간다.
이노칩테크놀로지는 전자파 차폐(EMI)에 사용되는 커먼모드ESD필터(CMEF)로 국내 시장을 40% 가까이 점유한 강소기업이다. 최근 전방산업인 스마트폰 부품 시장 부진에도 불구하고 기술력과 거래선 다변화로 매출 성장을 잇고 있다.
곧 양산에 들어가는 고주파비즈는 기존 EMI 제품으로 제거가 어려운 기가헤르츠(GHz) 대역의 전자파 노이즈 제거가 가능한 제품이다.
스마트폰과 태블릿PC 등 모바일기기는 갈수록 내부 회로밀도가 높아지면서 부품 간 전자파 간섭 문제가 중요한 해결 과제다. 특히 블루투스와 와이파이, GPS, LTE, WCDMA 등 다양한 기능이 추가되면서 발생하는 전자파 노이즈의 대역도 기가 단위로 높아졌다. 두께는 더 얇아지면서도 다기능·고집적화가 이뤄졌기 때문이다.
이노칩테크놀로지의 고주파비즈는 페라이트 자성체를 60~70층까지 정밀하게 적층해 노이즈 차폐 성능을 올렸다. 기존 표면실장용 칩 비드는 평균 20~30층을 적층한다. 3배 가까이 늘어난 적층 수에도 얇은 두께를 유지하기 위해 세로방향으로 실장할 수 있게 잘라서 소결했다. 시장에서 요구하는 고주파 감쇄 성능과 얇기를 동시에 충족했다는 설명이다.
무라타, TDK 등 일본 업체와 삼성전기가 선점하고 있는 시장이지만 성능과 가격경쟁력을 바탕으로 사업을 전개할 예정이다. 기술장벽이 높은 분야로 중국 로컬 업체들의 진입은 쉽지 않을 전망이다.
이노칩테크놀로지 관계자는 “후발주자로 시장에 진입했지만 최근 수요가 늘고 있는 만큼 내년부터 본격적인 매출이 발생할 것으로 보인다”며 “기술력을 바탕으로 고부가가치 시장에서 경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.
박정은기자 jepark@etnews.com
