코리아써키트가 스마트폰 주기판(HDI) 시장에서 꾸준한 성장세를 보이면서 주목받고 있다.
HDI 시장 경쟁이 치열해지면서 대다수 인쇄회로기판(PCB) 업체들이 사업 규모를 축소하는 것과 대조적이다. 코리아써키트가 HDI 사업에서 경쟁우위를 확보함에 따라 시장 점유율은 더욱 빠른 속도로 늘어날 전망이다.
8일 업계에 따르면 코리아써키트(대표 이광원)는 갤럭시노트4·갤럭시A 시리즈·갤럭시S6 등 삼성전자 주요 스마트폰에 HDI를 공급하기로 했다.
최근 고가 스마트폰뿐 아니라 중저가 스마트폰에도 전층비아홀(all stack via) HDI가 채택되는 추세다. 표면처리 기술 난도가 높아진 반면 수익성은 박해졌다. 여러 PCB 업체들이 HDI 사업 철회를 검토하는 이유다. 그러나 코리아써키트는 레드오션에 최적화된 회사 체질을 구축해 HDI 사업 경쟁자들을 압박하고 있다. 원가 경쟁력을 바탕으로 국내 HDI 시장 점유율을 빠른 속도로 높이고 있다.
몇몇 경쟁사들이 HDI 사업을 축소하거나 철수하면 코리아써키트 회사 수익성은 더욱 좋아질 것으로 기대된다.
코리아써키트는 반도체 패키지 기판(substrate) 사업 육성에도 팔을 걷어붙였다. 최근 SK하이닉스 등 반도체 업체에 낸드플래시용 칩스케일패키지(CSP)를 공급하기 시작했고, 모바일 D램용 패키지온패키지(PoP) 상업화에도 성공했다.
코리아써키트는 애플 아이폰6 출시로 간접 수혜를 톡톡히 보고 있는 것으로 알려졌다. 스마트폰·태블릿PC 애플리케이션프로세서(AP)에 쓰이는 플립칩(FC) 칩스케일패키지(CSP) 개발을 완료하고 주요 업체에 영업 중이다. 이르면 올 하반기 FC CSP 신규 매출 달성이 가능할 것으로 보인다. FC CSP 시장도 경쟁이 점차 치열해지고 있지만, 코리아써키트가 원가 경쟁에 강한 만큼 해볼만 하다는 평가다.
증권가 한 애널리스트는 “HDI 사업에서 현금 흐름을 창출하고 있고, 반도체 기판 등 고부가 제품 비중을 점차 늘리고 있다”며 “제품 포트폴리오 및 고객 다변화가 순조롭게 진행되는 만큼 올해 상당한 실적 개선이 가능할 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com