국내 팹리스 반도체 제조사 맵스(대표 이준)가 비접촉 무선충전에 필요한 핵심 기능을 단일 칩으로 구현해 양산에 돌입했다.
맵스는 별도 접촉이 필요 없는 공진형 방식(자기공명 무선충전)의 무선충전 수신칩 ‘MAP7101’을 개발해 연초부터 본격 양산에 나섰다고 12일 밝혔다. 글로벌 전자업계와 다양한 제품화 논의가 진행 중이며 시장 초기 단계인 공진형 충전분야를 선도할 기회를 잡았다는 설명이다.
회사는 공진형 충전에 필요한 핵심 기능을 모두 단일 칩으로 구현했다. 별도 충전기와 디바이스와의 접촉(태깅) 없이도 별도 공간에서 동시에 8개의 스마트폰을 비접촉식으로 충전할 수 있는 것이 특징이다. 현재 이처럼 하나의 칩으로 기능을 구현한 업체는 전 세계적으로도 극소수에 불과한 것으로 알려졌다.
회사는 지난주 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2015’ 전시장에서 글로벌 전력관리IC(PMIC) 제조사인 다이얼로그와 MAP7101의 전시와 공동 시연을 진행했다.
이준 맵스 대표는 “시연 이후 다수의 글로벌 반도체 회사와 전자기기 제조업체로부터 미팅 요청이 쇄도하고 있다”며 “제품 공동 기획과 칩 공급에 대한 협상을 통해 다양한 기회를 잡았다”고 강조했다.
맵스는 전용 칩인 MAP7101 개발에 이어 웨어러블 기기, 태블릿 등 여러 응용분야에 최적화된 차기 제품군을 개발 중이다. 관련 기술 개발은 물론이고 글로벌 특허 취득에도 속도를 내기로 했다.
이 대표는 “국내외 주요 고객사와 전략적 협력을 확대하면서 관련 솔루션의 제품화에 나설 것”이라며 “시장 초기인 공진형 충전시장에서 확실한 주도권을 잡을 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
김승규기자 seung@etnews.com