반도체 적층 상태와 고장 분석 속도를 획기적으로 높인 제품이 나왔다.
테스칸코리아(대표 김재환)는 세계 최초로 전자현미경과 제논 플라즈마 건을 결합한 듀얼 집속이온빔(FIB) ‘페라(FERA)’를 출시했다고 19일 밝혔다.
이 제품은 제논 플라즈마를 이용해 기존 갈륨 FIB보다 절삭 속도가 50배나 빠르다. 반도체를 분석하는 시간을 50분의 1로 단축하는 효과다. 분석 속도를 높이기 위해 FIB를 여러 대 도입할 필요도 없어진 셈이다. 생산량 증가는 물론이고 비용절감까지 이뤄냈다고 테스칸코리아 측은 설명했다.
제논 플라즈마를 섬세하게 조정해 투과 전자현미경 시료도 제작한다. 갈륨 FIB 문제점으로 지적되는 빔에 의한 손상도 절반으로 줄여 3차원 단층 분석 영역도 넓어졌고 질량분석기(SIMS)를 장착해 전 원소 분석도 가능하다.
함께 선보인 ‘가이아(GAIA)’는 이온건 분해능력을 극단적으로 향상시킨 제품이다. 빔 손상을 최소화해 원하는 데이터를 얻을 수 있고 시료 두께도 최소화할 수 있다. 파장 분석기인 라만을 장착할 수 있어 극 표면에 발생한 산화층과 유기물 오염을 손상 없이 분석 가능하다.
테스칸코리아 관계자는 “두 제품은 반도체와 디스플레이 소재산업에 이용할 수 있다”며 “테스칸은 사용 편의성에 중점을 두고 백금 적층부터 밀링까지 자동화 가능한 제품을 만들고 있다”고 말했다.
유창선기자 yuda@etnews.com