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이오테크닉스가 레이저 장비 시장 확대에 속도를 내고 있다.
레이저 소스부터 장비에 이르는 수직계열화를 구축한 만큼 레이저 마커 외 신규 레이저 장비 시장을 적극 공략할 시점이라는 판단에서다. 사물인터넷(IoT)·스마트폰 메탈 케이스·반도체 미세공정 등 신규 시장 확대는 이오테크닉스에 상당한 기회가 될 전망이다.
27일 업계에 따르면 이오테크닉스(대표 성규동)는 기존 레이저 마커·인쇄회로기판(PCB) 드릴러·디스플레이 트리머 등 주력 사업을 강화하는 한편 신규 사업 진출에 속도를 내고 있다.
스마트폰 등 모바일 기기 경박단소화로 반도체·인쇄회로기판(PCB) 등 소재부품 미세화 속도는 더욱 빨라지고 있다. 레이저 가공 기술이 중요해진 이유다.
당장 가시화되는 시장은 스마트폰 메탈 케이스다. 삼성전자 등 주요 스마트폰 업체들은 지난해 하반기 이후 메탈 케이스를 채택한 모델을 대거 출시하고 있다. 메탈 케이스에 브랜드 등을 새기기 위해 레이저 장비가 상당수 필요할 것으로 보인다.
플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 시장 개화로 레이저 리프트오프(LLO) 장비 수요도 꾸준히 늘고 있다. 올해 레이저어닐링·레이저포밍·LLO 장비 등 이오테크닉스 신규 장비 매출은 240억원, 내년에는 800억원을 넘어설 것으로 기대된다. 사물인터넷이 확산되면서 반도체 수요가 급증하는 것도 긍정적이다.
장기적으로는 반도체 미세 공정 시장 확대로 톡톡히 수혜를 볼 것으로 기대된다. 현재 반도체 열처리 공정에는 래피드서멀프로세스(RTP)가 쓰인다. 그러나 15나노미터(㎚) 이하 공정에서는 레이저어닐링 장비가 필요할 것으로 보인다.
인텔·TSMC 등 시스템반도체 업체들은 올해부터 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 본격 도입하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스도 낸드 플래시 메모리에 16~19㎚ 공정을 점차 도입하는 추세다. 이 영향으로 관련 장비 수요 성장세가 가파를 것으로 예상된다.
이오테크닉스는 레이저어닐링 장비로 올해 120억원, 내년 600억원의 신규 매출 달성이 목표다. 반도체 열처리 장비 시장은 지난해 기준 7억달러(약 8000억원) 수준이다.
증권가 한 애널리스트는 “전방 시장 변화로 레이저 장비 수요처가 늘어나는 것은 굉장히 긍정적”이라며 “이오테크닉스는 기술력을 바탕으로 레이저 마커 시장에서 독보적인 1위를 달성한 만큼 신규 장비 시장에서도 상당한 성과를 낼 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com