네패스가 지난해 양산에 들어간 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정으로 제품 납품을 본격화했다. 팬아웃 기술이 시장에 안착되면 향후 이를 활용한 시스템인패키지(SiP)를 주력 사업으로 키워간다는 구상이다.
1일 업계에 따르면 네패스는 최근 자동차 스마트크루즈컨트롤 기능에 쓰이는 전방감지 센서를 팬아웃 WLP 공정으로 패키징해 북미향 고객사에 첫 출하했다. 팬아웃 기술을 적용해 나온 첫 실적이다.
네패스는 실리콘 웨이퍼에 직접 칩을 실장해 반도체를 패키징하는 WLP에 구리 재배선층을 칩 바깥으로 형성하는 팬아웃(Fan-out) 기술을 보유하고 있다. 여러 종류의 반도체 기능을 후공정으로 적층, 모듈화해 하나의 칩처럼 구현하는 시스템인패키지(SiP)가 가능한 기술이다.
작은 공간에 복잡하고 다양한 기능을 한 번에 넣을 수 있어 모바일 기기와 사물인터넷(IoT) 등에 유리하다는 평가다.
이번에 출하한 제품은 팬아웃 WLP만 적용됐다. 우선 반도체 후공정 시장에 팬아웃 기술을 안착시키고 SiP로 점차 늘려갈 계획이다. 일본 등 해외 업체와 논의 중인 스마트폰용 RF스위칭 모듈이 SiP로 이뤄질 예정이다.
네패스 관계자는 “오랜 연구개발 끝에 확보한 팬아웃 기술이 실제 매출로 연결되기 시작하면서 내부 분위기가 상당히 고무됐다”며 “기존 WLP 물량도 지난해 하반기부터 회복세를 보이고 있어 갈수록 팬아웃과 WLP 관련 매출이 늘어날 것”으로 기대했다.
박정은기자 jepark@etnews.com
