‘세미콘·LED코리아 2015’에 새로운 반도체 미세공정과 디스플레이 시장을 겨냥한 장비·재료·부품 기업들이 총출동했다. 20나노 이하 공정 첫 시장을 해외 기업들이 장악하다시피 했지만 국내 기업들이 빠르게 따라잡아 더 커질 시장에 대비하는 모습이다.
원익IPS는 원자층증착장비(ALD)를 비롯해 플라즈마증착장비(PECVD) 등 신제품을 소개했다. 특히 10나노급 미세 공정에서 ALD 장비 비중이 커질 것으로 보고 올해 이 시장을 확대하는 데 주력할 방침이다. 지난해 사상 최대 실적을 달성한 것으로 예측되는 원익IPS는 올해 해외 수출에 속도를 내 성장에 가속도를 낸다는 전략이다.
피에스케이는 식각 장비와 드라이클리닝 장비 전문이었으나 후공정 분야의 디스컴 장비를 전면에 내세웠다. 디스컴 장비는 플립칩(FC) 칩스케일패키지(CSP)와 실리콘관통전극(TSV) 공정에서 범핑볼 형성 전 유기물을 제거한다. 3D 반도체 시장이 커지고 관련 후공정 기술이 진화하면서 전공정에 이어 후공정 시장에서 새로운 성장을 노린다.
부품기업 비엠티는 특허 기술을 장착한 피팅 제품 ‘아이피팅’을 선보였다. 아이피팅은 너트 부분을 완벽히 연결했는지 여부를 알 수 있는 별도 링을 장착해 시공을 완벽히 했는지 여부를 알 수 있는 제품이다. 미국에 수출했으며 올해 국내 시장에 진입하는 게 목표다. 반도체 시장용으로 선보인 특수 배관 ‘울트라하이퓨리티(UHP)’ 제품군에 대한 기대도 크다.
배옥진기자 withok@etnews.com
