반도체 후공정 장비기업 한미반도체(대표 곽동신)는 지난해 매출 1923억원, 영업이익 490억원, 당기순이익 298억원을 달성했다고 16일 공시했다. 전년 대비 매출은 0.4% 증가에 그쳤지만 영업이익은 264.4%, 당기순익은 167.4%로 가파르게 상승했다.
회사는 4분기가 계절적 비수기임에도 불구하고 실적이 급격히 늘어난 요인으로 중국 스마트폰 시장 성장을 꼽았다.
회사 관계자는 “중국 스마트폰 시장이 성장하면서 중국, 대만 등 반도체 후공정 장비 시장이 확대돼 전반적인 실적 성장세를 이끌었다”고 말했다. 또 “여전히 중화권에서 매출이 꾸준히 증가하고 있어 올해도 좋은 성과를 기대한다”고 덧붙였다.
한미반도체는 반도체 공정이 미세화될수록 후공정 의존도가 높아지는 특성 때문에 앞으로도 후공정 장비에 대한 투자가 지속될 것으로 내다봤다.
배옥진기자 withok@etnews.com
