대덕GDS가 스마트폰 주기판(HDI) 사업 진출로 올해 수익성 강화에 집중한다.
HDI 사업 자체는 가격 경쟁이 치열해 수익성이 높지 않다. 그러나 대덕GDS가 보유한 연성회로기판(FPCB)·고다층기판(MLB)·자동차 전장 기판 등 기존 사업과 시너지효과를 낸다면 고부가가치를 창출할 수 있다는 판단이다.
1일 업계에 따르면 대덕GDS(대표 이희준)는 지난해 대덕전자로부터 스마트폰 주기판(HDI) 설비뿐 아니라 연구개발(R&D) 및 제조 인력도 이관 받았다.
HDI 기술 확보로 당장 시너지 효과를 낼 수 있는 분야가 바로 스마트폰 카메라모듈용 기판이다. 현재 대덕GDS는 주요 카메라모듈 업체에 FPCB를 대거 공급하고 있다. FPCB에 경성 기판을 부착한 리지드플렉시블(RF) 형태로 판매하면 공급 단가를 올려 받을 수 있다.
최근 스마트폰 카메라모듈 화소수가 1600만에서 2000만으로 상향 조정되면서 RF PCB 수요가 점차 증가하는 추세다.
RF PCB 기술을 확보하면 스마트 워치 등 웨어러블 기기뿐만 아니라 자동차 전장 시장에서도 경쟁력을 확보할 수 있다. 웨어러블 기기는 내부 회로 설계 공간이 적은 데 많은 양의 부품을 실장해야 한다. RF PCB가 필요한 이유다.
대덕GDS는 국내 PCB 업계에서 자동차 전장 시장에 진출한 유일한 기업이다. 글로벌 자동차 부품업체 덴소·델파이뿐만 아니라 LG전자에도 공급하고 있다. HDI 기술 확보로 고부가 자동차 전장 PCB 제품 경쟁력이 강화돼 관련 매출이 지난해 13%에서 올해 15% 수준까지 높아질 것으로 기대된다.
대덕GDS는 지난해부터 부가가치가 낮은 MLB 생산 비중을 줄였다. MLB 생산라인 설비를 일부 개조해 HDI 생산능력을 확대하는 데 활용하기도 했다.
지난해 공급과잉 상황이었던 FPCB 시장 상황이 최근 반전된 것도 긍정적이다. 최근 스마트폰 FPCB 수요는 늘어난 반면에 지난해 업계 구조조정으로 전체 공급량은 다소 줄었다. 주 고객사 스마트폰 모델수가 줄어든 것도 대덕GDS 수익성 개선에 도움이 될 것으로 기대된다. 출시 모델수가 줄어들면 기술력과 생산능력이 뛰어난 선두 업체에 물량이 몰릴 수밖에 없다.
증권가 한 애널리스트는 “경성 PCB와 FPCB는 원재료부터 기술까지 달라 2개 분야를 동시에 보유한 회사는 많지 않다”며 “웨어러블 기기·자동차 전장 시장에서 나름 성과를 낸다면 다시 한 번 가파른 성장 흐름에 올라탈 수 있을 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com