삼성전자 ‘갤럭시S6’는 신형 애플리케이션프로세서(AP)와 20나노 저전력 모바일 D램, 차세대 메모리 등 반도체 최신기술이 모두 들어갔다. 갤럭시S6와 경쟁할 다른 제조사도 플래그십 스마트폰에서 유사 스펙을 따를 것으로 예상, 삼성전자 반도체 시장 지배력이 높아질 전망이다.
2일 삼성전자는 자사 최신 반도체 기술을 갤럭시S6에 대거 탑재했다. 모바일 D램은 20나노 LPDDR4를 넣었다. 이전 버전에 비해 전력소비는 40% 줄였고 처리속도는 2배 빨라졌다. 삼성전자는 20나노 8기가비트(Gb) LPDDR4를 공급할 수 있는 유일한 업체다. 다른 경쟁사는 29, 25나노 제품만을 내놓고 있다.
신개념 저장장치인 초고속 대용량 내장메모리 ‘유니버설 플래시 스토리지(UFS)’ 2.0 버전도 적용됐다. 128기가바이트(GB) 용량으로 솔리드 스테이 트드라이브(SSD)에 적용해온 기능을 탑재해 기존 고성능 내장메모리 eMMC 5.0보다 읽기 속도는 2.7배 빠르고 소비 전력은 절반으로 줄였다. 초고해상도(UHD) 콘텐츠를 보면서 다른 작업을 동시에 하더라도 처리 속도가 늦어지는 문제를 개선했다. 스마트폰용 UFS 양산 역시 삼성전자가 최초로 양산에 나섰다.
AP는 14나노 3차원(3D) 핀펫 기술이 적용된 삼성전자 ‘엑시노스7420’을 적용했다. 그동안 메모리반도체와 달리 AP에서 큰 힘을 내지 못하던 삼성이 야심차게 내놓은 제품이다. 그동안 시장 절대강자로 군림한 퀄컴의 신형 AP인 ‘스냅드래곤810’보다 스펙상에서 앞서 있다. 올해 삼성전자 시스템LSI사업은 엑시노스7420과 차세대 공정으로 큰 폭의 실적 확대를 노린다.
갤럭시S6는 새로운 반도체 공정기술을 사용했다. ‘이팝(ePOP)’ 솔루션은 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 AP에 바로 쌓을 수 있도록 했다. 스마트폰 이용공간 최적화를 돕는다. 이는 향후 다양한 웨어러블 기기로도 활용될 기술로 손꼽힌다.
반도체 업계 고위 관계자는 “20나노 LPDDR4와 UFS, 이팝은 삼성전자만 제공할 수 있는 대체 불가능한 반도체 기술”이라며 “갤럭시S6가 경쟁력 확보는 물론이고 삼성전자 반도체 기술 우위도 확인시켜줬다”고 말했다.
스마트폰은 반도체 산업 성장을 촉발해온 중요 시장이다. 갤럭시S6와 경쟁하기 위해 애플을 포함해 다른 스마트폰 제조사도 플래그십 폰에는 LPDDR4와 UFS 등 반도체 신제품과 신기술 채용을 늘릴 것으로 예상된다. 독자 기술을 선보인 삼성전자 반도체 부문의 시장 점유율과 위상이 더 높아질 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전자 반도체 사업 성패도 갤럭시S6 선전에 달렸다.
김승규기자 seung@etnews.com