인텔과 마이크론이 다이 당 최대 48GB 데이터를 저장할 수 있는 고밀도 낸드플래시 메모리를 개발하며 삼성전자와 도시바를 견제했다. 경쟁사 대비 낸드 다이 용량을 3배 높여 크기는 작으면서 용량은 높인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 생산이 가능해졌다.
인텔과 마이크론은 고밀도 3D 낸드플래시 메모리 기술을 개발했다고 5일 밝혔다.
양사는 2D 낸드플래시에 사용하는 플로팅게이트 셀을 3D 낸드에 적용해 성능, 품질, 안정성을 더 높였다고 설명했다. 셀을 32층 수직으로 쌓아 표준 패키지에 적합한 256Gb 멀티레벨셀(MLC)과 384Gb 트리플레벨셀(TLC) 다이를 만든다. 껌 크기의 3.5TB 이상 SSD와 10TB 이상의 표준형 2.5인치 SSD 생산이 가능해졌다.
인텔과 마이크론은 경쟁사 낸드 기술보다 저장 용량이 3배 더 커져 다양한 소비자용 모바일 디바이스와 요구사항이 까다로운 엔터프라이즈 시장에서도 비용 절감과 전력 소모량을 획기적으로 줄일 수 있다고 설명했다.
롭 크루크 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “새로운 3D 낸드 기술 혁신으로 크게 향상된 집적도와 비용 절감 효과에 힘입어 컴퓨팅 플랫폼에서의 솔리드 스테이트 스토리지 적용이 빨라질 것”이라고 말했다.
브라이언 셜리 마이크론 메모리 기술 및 솔루션 담당 부사장은 “3D 낸드 기술은 궁극적으로 시장을 변화시킬 수 있는 잠재력이 있다”며 “스마트폰부터 플래시에 최적화된 슈퍼컴퓨팅까지 영향을 미쳐왔으며 앞으로 더 광범위하게 활용될 것”이라고 말했다.
인텔과 마이크론은 3D 낸드의 256Gb MLC 버전을 파트너사와 개발 중이다. 384Gb TLC 디자인은 올 봄 이후 공개할 예정이다. 오는 4분기까지 생산을 시작한다. 양사는 3D 낸드 기반의 SSD를 각각 개발해 내년 중 제품을 선보일 계획이다.
배옥진기자 withok@etnews.com
