ams(지사장 이종덕)는 실리콘관통전극(TSV) 패키지를 이용한 초소형 조도센서 ‘TSL2584TSV’를 출시했다고 5일 밝혔다. 풋프린트는 1.145×1.66㎜이며 높이는 0.32㎜에 불과하다.
디스플레이 관리 애플리케이션에서 조도센서(ALS)는 백라이트 강도를 자동 조절해 배터리 수명을 연장한다. 크기와 높이는 경쟁사 기존 ALS 칩의 절반에 불과해 세계에서 가장 작다고 회사 측은 설명했다.
ams는 조명센서 포트폴리오의 일부분으로 TSV 패키징 기술을 포함한 웨이퍼 가공 전문 기술을 활용한다. TSV 패키지 기술은 와이어본드를 사용하지 않아 성능을 향상시키며 디바이스 I/O에서 솔더볼까지 직접 연결한다.
배옥진기자 withok@etnews.com
