디스플레이 부품기업 유테크가 초박형 도광판(LGP)과 몰드프레임으로 모바일용 중소형 백라이트유닛(BLU) 시장에서 부상했다. 해외 고객사에 두께 0.28㎜ 도광판을 공급한 데 이어 연내 0.23㎜ 초박형 제품 개발을 완료하고 양산 채비에 나선다.
도광판은 선광원이나 점광원을 고르게 분포시켜 면광원으로 바꿔주는 BLU 핵심 소재로 통상 BLU 전체 두께 중 절반 이상을 차지한다. 보다 얇은 스마트폰 제작을 위해 초박형 제품 수요가 증가하는 이유다. 기존에는 0.4㎜ 도광판이 주로 쓰였다.
유테크(대표 유봉근)는 정밀 금형 기술을 바탕으로 고품질을 유지하면서도 고객사 요구 수준에 맞춰 두께를 줄인 도광판과 몰드프레임을 개발했다.
사출성형 방식은 대량 생산에 용이하지만 두께가 얇아질수록 가공성과 품질을 유지하기 어렵다. 발광면 밝기와 균일성 저하도 문제다.
유테크는 사출압축성형(ICM)에 필요한 도광판 금형을 직접 설계·제작해 문제를 해결하고 수율을 높였다. 현재 0.28㎜ 도광판 생산이 가능한 회사는 유테크를 제외하고 일본 업체 한 곳 정도로 알려졌다.
BLU 각 부품을 고정하는 몰드프레임도 금형 기술로 박형 제품 양산에 성공했다. 이중사출 방식으로 제조돼 가장 얇은 부분이 0.3㎜대에 불과하다.
생산기술연구원으로부터 기술 지원을 받아 금형 설계 관련 성형물을 사전 시뮬레이션할 수 있는 해석 기술을 확보, 제품 개발시간과 공정 비용 등을 절감했다.
도광판 사업을 시작한 2008년 24억원에 불과하던 매출은 2011년 240억원, 지난해 510억원으로 성장했다. 올해 상장을 추진하고 있으며 매출 목표는 600억원이다. 스마트폰 두께가 점점 얇아지고 있어 초박형 도광판 수요가 지속 증가할 것으로 기대했다.
유테크 관계자는 “향후 더 얇은 스마트폰 개발을 위한 고객사 수요를 사전에 대응하기 위해 0.23㎜ 도광판 등 제품 개선 연구개발을 지속 추진할 것”이라고 말했다.
박정은기자 jepark@etnews.com
