해외 특정 기업에 종속된 모바일 중앙처리장치(CPU) 코어 기술을 국산화하는 정부 사업 공모 결과 총 5개 기업이 선정됐다. 후보 기술로 경합을 벌인 ‘이스크(에이디칩스·전자부품연구원)’ ‘코어에이(KAIST·특허청)’ ‘알데바란(ETRI)’은 낙마 없이 고르게 사업에 참여하게 됐다.
산업기술평가관리원은 최근 모바일 CPU 코어 국산화 사업에 참여할 5개 기업·기관을 선정했다. 이의 신청 기간을 거쳐 최종 참여업체·기관을 확정할 예정이다. 해당 기업·기관과 협약을 맺은 뒤 7월부터 칩 개발을 시작한다.
5개 기업·기관은 국산 CPU 코어 후보 기술인 이스크, 코어에이, 알데바란 중 하나를 선택하고 이를 실제 칩 개발에 활용한다. 선정된 5개 기업 중 2곳은 이스크, 2곳은 코어에이, 1곳은 알데바란을 택해 프로젝트를 꾸렸다.
후보 기술 제공 업체는 더 많은 기업이 자사 기술을 선택하도록 공을 들였다.
코어에이 기술을 지원·보급하는 다이나릿시스템은 오픈 라이선스로 제공해 비용 부담이 적고 기술 교육 체계가 잘 갖춰진 점을 집중적으로 알렸다.
에이디칩스는 전략적으로 전자부품연구원과 손잡고 이스크 기술력을 높이는 전략을 썼다. 전자부품연구원은 자체 CPU 코어 기술로 이번 사업에 참여했으나 에이디칩스와 협력해 이스크 기술을 보완·지원키로 방향을 바꿨다.
ETRI 알데바란은 비싼 라이선스 비용이 걸림돌로 작용했으나 높은 기술 수준이 필요한 분야까지 적용할 수 있다는 점에서 이번 사업에 참여하게 됐다. 주로 중저가형에 집중된 타 기술보다 적용 범위가 큰 것이 장점으로 꼽힌 것으로 풀이된다.
모바일 CPU 코어 국산화 사업은 당초 예상보다 많은 27개 기업이 참여를 신청했다. 반도체연구조합은 사업 총괄기관으로 입찰해 자격을 얻었다. 향후 2년간 국산 CPU 코어 기술을 적용한 칩을 개발하고 CPU 코어 기술을 점진적으로 발전시키는 이번 사업을 관리하게 된다.
이번 사업은 ARM에 종속된 모바일 AP 핵심 부분품인 코어를 국산 기술로 대체하기 위한 정부 사업이다. 스마트폰용 AP처럼 고성능 칩보다는 당장 사물인터넷(IoT) 시장에 적용될 저사양 칩이 우선 타깃이다. 저사양 칩을 시작으로 점차 코어 기술력을 높여 중급형 칩까지 국산 기술을 적용하는게 목표다.
매년 해외로 빠져나가는 로열티 3500억원을 줄이고 사물인터넷 시장에서 국산 기술 영향력을 높여 시스템반도체 업계 경쟁력을 강화하는데 도움이 된다는 판단이다.
배옥진기자 withok@etnews.com
