관련 통계자료 다운로드 2015년 하반기 반도체 설비투자 예상
하반기 D램과 낸드플래시 호황이 예상되면서 주요 장비업체 실적도 개선될 전망이다. 훈풍 진원지는 삼성전자와 SK하이닉스다.
올 하반기 장비 투자는 낸드플래시가 이끈다. 삼성전자는 3D 낸드 생산량을 확대하고 있다. SK하이닉스도 연말부터 3D 낸드 양산을 준비 중이다. 국내 장비사는 삼성전자와 SK하이닉스가 발주한 신규 물량만 소화해도 실적이 확대될 것으로 보인다. 마이크론, 샌디스크, 도시바 등 해외 경쟁사도 앞다퉈 3D 낸드 양산 채비를 갖추고 있다.
셀을 평면으로 구성하는 2D 낸드에서 셀을 수직으로 쌓아 올리는 3D 낸드로 구조가 바뀌면 칩 생산 시 증착과 식각 공정 스텝이 늘어난다. 노광 공정은 그대로지만 증착은 50~60%, 식각은 30~40% 수준으로 스텝 수가 증가한다. 낸드플래시용 증착·식각 장비를 공급하는 원익IPS, 테스, 피에스케이 등 장비 기업 수혜가 예상된다.
3D 낸드는 대용량 데이터 저장장치 시장을 중심으로 수요가 늘었다. 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 수요 확대가 대표적이다. 프리미엄 스마트폰은 물론이고 중저가폰 저장용량이 늘어나는 것도 3D 낸드 시장 성장 기폭제다.
삼성전자는 중국 시안 3D 낸드플래시 설비를 증설한다. 삼성전자는 중국 시안에 48단 3D 낸드 양산 투자가 유력하다. 내년 초까지 3만5000장 규모를 증설할 전망이다. 이후 기존 32단 낸드를 48단으로 전환하는 것도 예상된다.
SK하이닉스도 하반기 3D 낸드 양산을 준비 중이어서 하반기 장비 투자가 예정돼 있다. 업계는 하반기 SK하이닉스 발주를 주시하고 있다.
D램은 미세공정 전환으로 인한 설비 투자가 예고돼 있다. 삼성전자는 20나노미터(㎚) D램 비중을 지난 2분기 20%대 수준까지 확대한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 25나노 D램 양산 비중을 2분기 60%로 조정했다. 25나노는 물론이고 20나노 D램 양산도 가능해 장비업체 기대가 높다.
시스템반도체 양산 투자도 주목하는 분야다. 업계는 삼성전자가 17라인에 D램 설비를 우선 갖춘 만큼 추후 시스템반도체 설비 투자 여부를 결정할 것으로 예상했다. 시스템반도체 설비를 갖출지 기존대로 D램 설비를 증설할지 관심이 높다.
표. 2015년 하반기 반도체 설비투자 예상
배옥진기자 withok@etnews.com
