WTO 정보기술협정(ITA)에서 ‘MCO(Multi-Component IC)’를 무관세 품목으로 확정함에 따라 지난 10여년에 걸친 세계 주요 반도체 관련 국가들의 노력이 결실을 맺었다. 국내서 MCO 생산 비중이 점차 커질 것으로 예상되고 있어 반도체 수출 확대 효과도 기대된다.
반도체는 지난 1996년 체결한 WTO ITA 1차 협정에서 메모리 집적회로(IC) 등 대부분 품목이 무관세로 지정됐다.
이후 여러 기능을 가진 개별 칩을 단일 패키지 칩으로 구성한 멀티칩패키지(MCP), 집적회로에 여러 부품을 결합한 새로운 복합소자인 MCO 등 칩 크기를 줄이고 기능을 확대하는 새로운 형태가 등장하면서 이들에 대한 무관세도 추진했다.
2005년 세계반도체민관합동회의(GAMS)에서 MCP는 무관세화에 합의했으나 MCO는 중국 정부 등 반대로 무관세 대상에 포함하지 못했다.
MCO는 한 개 이상 IC를 센서, 오실레이터 같은 디스크리트 반도체에 통합한 패키지 칩이다. 기존에 두 개 혹은 그 이상 칩이 수행한 기능을 단일 패키지 칩에서 구현한다. 향후 스마트폰, 노트북, 전자기기, 타이어 압력 모니터 등 대부분 전자기기에서 사용될 것으로 예측된다.
주요 반도체 관련 국가는 MCO 무관세화를 강력히 주장했다. 여러 부품과 집적회로를 통합해 한 지역에 국한하기 힘든 복합 제품이기 때문이다.
2007년부터 2011년까지 GAMS에서 MCO 정의안을 검토했으나 국가 간 이견으로 합의에 실패했다. 이후 2012년 세계반도체협의회(WSC) 총회에서 중국을 제외한 6개국 합의를 도출했다. 지난해 미·중 정상회담에서 ITA 품목 확대에 MCO를 포함하는 것을 합의했다.
한국반도체산업협회 관계자는 “MCO는 최대 생산국은 미국이지만 국내서도 지난해부터 관련 제품이 생산되기 시작했다”며 “향후 성장성을 고려할 때 국내 시장에도 긍정적 영향을 미칠 것”으로 기대했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
