3D 낸드 격차 벌리는 삼성전자…3세대 세계 최초 양산

삼성전자가 세계 최초로 3세대(48단) 3차원 낸드플래시를 양산했다. 기존 2세대(32단) 제품보다 데이터 저장 용량이 두 배 커지고 소비 전력은 30% 줄었다.

삼성전자는 기존 2세대 128기가비트(Gb) 낸드보다 용량을 갑절 향상시킨 256Gb 3차원 V낸드를 양산했다고 11일 밝혔다.

3D 낸드 격차 벌리는 삼성전자…3세대 세계 최초 양산

256Gb V낸드는 데이터를 저장하는 3차원 셀(Cell)을 기존 32단보다 1.5배 더 쌓아 올려 48단으로 구성하는 첨단 기술을 적용했다.

셀을 형성할 단층을 48단으로 쌓은 뒤 약 18억개 원형 홀을 수직으로 뚫은 다음 총 853억개 이상 셀을 고속 동작시킨다. 이 때 각 셀마다 3개 데이터(3비트)를 저장할 수 있어 총 2560억개 데이터를 읽고 쓴다.

3차원 원통형 CTF(3D Charge Trap Flash) 셀 구조, 48단 수직 적층 공정, 3비트 저장기술을 적용해 2세대 V낸드보다 데이터를 더 빠르게 저장하고 소비 전력량을 30% 이상 줄였다.

기존 32단 양산 설비를 최대한 활용해 제품 생산성을 약 40%나 높여 원가 경쟁력도 대폭 강화했다고 회사 측은 설명했다.

이번 256Gb V낸드 칩 하나만으로 스마트폰에 적용하는 32기가바이트(GB) 용량 메모리카드를 만들 수 있다.

기존 128Gb 칩으로 구성한 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 크기는 같으면서 용량은 갑절 높일 수 있다. 테라바이트급 SSD를 대중화하는 데 속도를 낼 수 있다.

삼성전자는 쓰기 성능과 절전 효과를 동시에 높여 글로벌 기업이 효율적인 차세대 대규모 스토리지 시스템을 구축하는 데 크게 기여할 것으로 기대했다. 또 테라급 SSD 대중화를 앞당기기 위해 3세대 V낸드 생산 투자를 계획대로 추진할 예정이다.

전영현 삼성전자 메모리사업부 사장은 “3세대 V낸드 양산으로 글로벌 기업과 소비자에게 더욱 편리한 대용량 고효율 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “V낸드 기술 우수성을 최대로 발휘할 수 있는 초고속 프리미엄 SSD 시장에서 사업 영역을 지속 확대하며 독보적인 사업 위상을 유지해 나가겠다”고 말했다.

배옥진기자 withok@etnews.com