한국기초과학지원연구원(KBSI)은 차세대 반도체 칩 세부결함을 3차원적으로 검사할 수 있는 기술을 한맥전자에 이전했다고 18일 밝혔다.
한맥전자(대표 최종배)는 국내 전기전자 계측장비 제조분야 전문 중소기업이다.
이번에 이전한 기술은 반도체 결함 검출과 함께 열영상으로 적층형 반도체 칩 내에서 발생하는 불량 위치를 파악할 수 있다. 기존 반도체 칩 불량검사 장비보다 속도가 갑절 이상 빠르다. 고스펙 반도체 칩에 주로 발생하는 저전류성 불량 스폿을 검출할 수 있는 고감도 스펙도 갖추고 있다.
기술이전 조건은 정액기술료 1억원, 경상기술료로 매출 3%를 받기로 했다.
한맥전자는 향후 KBSI와 시작품 제작 및 성능 테스트를 거친 후 국내 대기업 반도체 라인에 공급할 계획이다.
김건희 광분석장비개발팀장은 “국내 반도체 생산기업 및 관련 중소기업 국제 경쟁력을 향상 강화시킬 수 있을 것”으로 기대했다.
대전=박희범기자 hbpark@etnews.com