TSMC가 16나노 핀펫(FF) 공정 양산에 돌입했다. 당초 2분기로 기획했으나 일정이 지연됐다. 16나노 핀펫 양산을 시작한 후 이를 고도화한 16나노 핀펫플러스(FF+)로 빠르게 넘어가는 게 유력하다. 지난해 말부터 14나노 핀펫을 양산해 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 파운드리 사업과 자사 칩 사업에서 톡톡히 이득을 누린 삼성전자와 격차를 얼마나 좁힐지 눈길을 끈다.
TSMC는 최근 16나노 핀펫(FF) 공정 양산을 시작했다. 향후 수 개월간 웨이퍼 투입 물량을 순차적으로 늘려 안정적으로 양산을 한다는 전략이다.
당초 TSMC는 2분기에 16나노 핀펫을 양산할 예정이었으나 일정이 지연됐다. 16나노 핀펫을 고도화한 16나노 핀펫플러스 공정은 3분기 중 양산할 것으로 계획이지만 연내 양산이 불투명하다.
업계는 TSMC가 16나노 핀펫 공정 양산을 시작해 애플 AP 물량을 일정 수준으로 확보하는 데 주력할 것으로 예상했다. TSMC 16나노 핀펫과 삼성전자 14나노 핀펫 공정 AP는 전력 소모와 성능 등에서 비슷한 수준으로 알려져 있다.
TSMC가 양산을 시작해 실제 칩 성능과 수율 등을 검증하면 애플이 두 회사 물량을 어떤 비중으로 나눠 발주할지 확실히 결정할 수 있게 되는 셈이다. 초기 애플 물량은 삼성전자가 선점했지만 이후 물량 조정이 충분히 가능해지는 셈이다.
연말 혹은 내년 초 이후 생산할 것으로 보이는 TSMC 16나노 핀펫플러스 공정에 대한 관심도 덩달아 높아졌다. 삼성전자 14나노 핀펫 공정이 안정적 수율을 달성했고 최근 고도화 작업을 진행하고 있어 TSMC도 16나노 핀펫플러스 양산에 속도를 내야 하는 상황이다. TSMC는 16나노 핀펫플러스로 삼성전자와 인텔의 핀펫 공정보다 수율, 성능, 저전력 등에서 앞서겠다는 전략이다.
TSMC가 핀펫 공정 양산에 속도를 내면서 엔비디아와 AMD의 차세대 그래픽프로세서(GPU)가 어느 회사 공정을 적용할 것인지에 업계 관심이 커졌다.
AMD는 글로벌파운드리에서 GPU를 생산했으나 차세대 GPU ‘그린란드’는 TSMC 16나노 핀펫 공정을 적용키로 했다. 엔비디아는 ‘파스칼’에 TSMC 16나노 공정을 적용하는 게 유력하지만 확정된 것은 아니어서 삼성전자와 글로벌파운드리로 주요 고객 기업이 이탈할 가능성을 배제할 수 없다.
지난해 말부터 14나노 핀펫 양산을 시작한 삼성전자는 이미 시장 선점 효과를 톡톡히 누리고 있다. 핀펫 파운드리로 새로운 고객 기업을 확보하면서 2분기 파운드리 사업을 포함한 시스템LSI 사업이 소폭 흑자로 돌아섰다. 14나노 공정을 적용한 모바일 AP ‘엑시노스’ 시리즈를 갤럭시 스마트폰 시리즈에 적용해 퀄컴 입지를 축소시키는 등 AP 시장 변화에도 영향을 끼쳤다.
배옥진기자 withok@etnews.com
